半导体设备投资价值分析报告_铸大国重器_半导体设备迎黄金时代_40页_3mb

半导体设备投资价值分析报告总结

核心内容概述

半导体行业是信息产业的核心，2017年全球半导体收入达到4122亿美元，全球半导体设备市场规模突破550亿美元，全球设备支出达570亿美元，预计2018年将持续增长。中国大陆成为全球半导体设备支出的主要推手，预计2018年将带动2720亿元的设备投资空间，其中国产设备投资空间达820亿元。

主要观点

• 半导体行业高景气：受益于人工智能、汽车电子、物联网等新兴下游行业的驱动，全球半导体行业迎来上行周期。
• 半导体设备是行业基石：设备市场持续扩大，资本支出不断上升，尤其在晶圆制造环节，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等是主要设备，占据市场主导地位。
• 国内半导体设备厂商发展迅速：在政策支持与市场需求推动下，国内设备厂商如北方华创、长川科技、晶盛机电、至纯科技等逐步实现技术突破和进口替代。
• 产业链转移趋势明显：全球半导体产业向中国大陆转移，尤其在晶圆制造环节，中国大陆将成为主要市场，2018年将有26座新晶圆厂投入运营。
• 技术突破与国产化：国内厂商在12英寸设备研发方面取得进展，部分设备已在产线上实现批量应用，如刻蚀机、沉积设备、清洗设备等。
• 政策与资金支持：2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》和“十三五”规划推动集成电路自制率提升，2018年税收优惠政策和大基金二期进一步推动行业发展。

关键信息

1. 半导体行业现状

• 2017年全球半导体行业收入增速达22%，亚太地区占全球收入的60%，美国增速最高达35%。
• 2017年中国半导体销售额达1315亿美元，占全球销售额比重32%，是全球最大的半导体消费国。
• 2016年全球半导体市场规模达4000亿美元，中国占近60%。
• 中国集成电路自给率低，2016年为27%，2018-2019年分别为26%、25%。

2. 半导体设备市场规模与趋势

• 2017年全球半导体设备销售额占比中，晶圆处理设备占比达81%，其中光刻设备、刻蚀设备、镀膜设备占比分别为20%、15%、15%。
• 中国大陆晶圆厂建设迎来高潮，2018年晶圆厂项目及大硅片项目带动2720亿元设备投资空间，其中国产设备占比约30%。
• 全球半导体设备市场由美国、日本、荷兰主导，中国正在加速追赶。

3. 国内半导体设备厂商发展

• 北方华创：国内半导体设备龙头企业，产品线丰富，技术实力雄厚，已实现12英寸氧化炉、薄膜沉积设备和刻蚀机的批量应用。
• 长川科技：国内半导体测试设备龙头企业，竞争优势显著，已成功研发探针台。
• 晶盛机电：国内晶体生长装备优质供应商，受益于光伏行业复苏，积极布局半导体设备市场，具备大尺寸蓝宝石晶体材料优势。
• 至纯科技：国内纯净工艺系统领域龙头企业，为先进制造业提供精细加工保障。

4. 技术与市场趋势

• 摩尔定律放缓：导致半导体制造工艺向更先进的节点发展，如10nm以下。
• SOC与SIP发展路径：SOC（系统级芯片）与SIP（系统级封装）成为行业发展的两种主要方向。
• AI芯片需求增长：AI芯片（GPU、FPGA、ASIC）将成为新增半导体需求，全球AI芯片市场规模预计2021年达52亿美元，年复合增长率约54%。
• 汽车电子需求上升：汽车ADAS渗透率有望快速增长，汽车半导体市场规模持续扩大，2017年达28亿美元，增速22%。
• 物联网带动半导体需求：全球物联网半导体市场规模预计2020年达31亿美元。

风险分析

• 下游需求不景气：若下游应用行业增速放缓，将影响半导体设备需求。
• 技术研发推进不及预期：若技术突破不及预期，将影响设备的市场竞争力。
• 政策推进不及预期：若相关政策未能有效实施，将对半导体行业发展造成不利影响。

买入建议（维持）

报告建议关注半导体设备行业，认为其投资价值较高，未来增长空间广阔。

分析师信息

• 王锐：执业证书编号 S0930517050004，电话：010-56513153，邮箱：wangrui3@ebscn.com
• 贺根：执业证书编号 S0930518040002，电话：021-22169160，邮箱：hegen@ebscn.com

图表目录

• 图1：常用的半导体
• 图2：半导体产品分类情况
• 图3：2016年集成电路市场规模占比82%
• 图4：半导体产业链介绍
• 图5：半导体制造环节介绍
• 图6：IC制造环节由硅片生产和晶圆制造共同组成
• 图7：2017年全球半导体收入增速达22%
• 图8：2017年亚太地区半导体收入占全球比重高达60%
• 图9：2016年半导体需求以通信、PC为主
• 图10：传统下游行业增速放缓，新兴下游接力
• 图11：芯片是人工智能的“大脑”
• 图12：全球人工智能市场规模至2025年达598亿美元
• 图13：全球AI芯片市场规模将高速增长
• 图14：全球汽车ADAS渗透率有望快速增长
• 图15：不同车型中汽车电子成本占比情况
• 图16：汽车半导体市场规模增速达22%
• 图17：2013-2018年汽车半导体年复合增长率达11%
• 图18：DRAM价格不断上涨
• 图19：存储器市场增速高
• 图20：2020年物联网半导体市场规模达31亿美元
• 图21：智能手机销量维持稳定增长
• 图22：摩尔定律放缓
• 图23：延续摩尔定律VS超越摩尔定律
• 图24：半导体产业转移路径
• 图25：半导体产业模式由集成向垂直分工变迁
• 图26：拥有晶圆厂的公司数量逐渐减少
• 图27：2009-2017年全球关闭或变更92家晶圆厂
• 图28：大陆电子产品产量份额占比高
• 图29：2017年中国半导体销售额占全球32%
• 图30：封测环节主要由人力资本推动
• 图31：2012-2015大陆地区封测产值高于设计与制造
• 图32：2016年中国大陆晶圆制造产能占全球11%
• 图33：半导体设备居于产业链上游
• 图34：2017年半导体设备销售额占比情况
• 图35：中国半导体销售额不断增长
• 图36：2017年中国半导体销售额全球占比最高

表格目录

• 表1：半导体材料发展历程
• 表2：半导体产品应用广泛
• 表3：人工智能芯片对比
• 表4：SOC与SIP对比介绍
• 表5：龙头厂商已进入10nm以下工艺节点
• 表6：2017年全球封测十强
• 表7：半导体设备、功能及厂商介绍
• 表8：2016全球前十大半导体设备供应商
• 表9：核心半导体设备市场被国外厂商占据（2017年）
• 表10：2016年中国半导体设备销售十强
• 表11：国内设备厂商十强设备发展情况
• 表12：部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用