20220302-红塔证券-半导体行业月报_晶圆厂扩产不及预期_芯片紧缺现象仍将持续_16页_1mb

半导体行业月报总结

核心内容概述

本报告分析了2022年半导体行业整体表现及细分领域动态，指出尽管行业整体保持增长，但受多种因素影响，芯片产能仍面临紧张局面，尤其是车规级芯片需求激增，而存储器和消费电子领域则出现需求疲软与价格下行趋势。

主要观点

1. 行业整体表现

• 全球半导体销售额：2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%；中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大市场。
• 芯片需求增长：2021年全球共售出1.15万亿片芯片，其中车规级芯片销售额同比增长34%，达264亿美元，成为主要增长动力。
• 投资评级：红塔证券对半导体行业给予“强于大市”的投资评级，预计未来6个月内行业指数将优于沪深300基准。

2. 晶圆厂产能与设备需求

• 晶圆厂扩产不及预期：尽管各大晶圆厂计划扩大产能，但受疫情、审批延迟、设备交付延迟等因素影响，产能增长不及预期。
• 台积电：美国工厂建设延期，5纳米制程产能受限。
• 三星：高端制程良率低，导致产能受限。
• 中芯国际：设备交付延迟，8英寸产能增长不及预期。
• 设备需求旺盛：2021年和2022年全球半导体设备销售额预计分别达到953亿和1013亿美元，同比增长34.1%和6.3%。

3. 存储芯片市场

• 存储器价格下跌预期：2022年初，存储器价格有下跌预期，主要由于终端设备短缺及市场疲软。
• NANDFlash市场：2021年第四季度NANDFlash营收环比下降2.1%，主要因市场供过于求，部分产品单价下跌。
• DRAM市场：2021年第四季度DRAM总产值季减5.8%，主要厂商如三星、美光营收均出现下滑，库存压力大。

4. 消费电子需求疲软

• 手机销量下滑：2022年1月国内手机出货量同比下降17.7%，5G手机出货量同比下降3.5%。
• 创新不足：新机型较少，功能无亮点，导致消费者更换动力不足。
• 影响领域：手机销量下降将影响传统存储器和中低端逻辑芯片需求。

关键信息

重点公司分析

• 通富微电：主营高端芯片封测业务，2021年净利润增长174.80%~195.48%，布局Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术，未来将助力高端芯片市场。
• 圣邦股份：国内领先的模拟芯片制造商，2021年净利润增长125%~150%，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
• 中环股份：国内硅片龙头企业，2021年营收增长109.90%~120.39%，净利润增长248.95%~285.68%，210硅片占比超50%，未来产能有望提升至150GW。

行业趋势

• 结构性紧缺持续：芯片结构性紧缺和涨价现象仍将持续，晶圆代工厂及部分上游设备和原材料供应仍紧张。
• 未来增长点：下游扩产将带动设备及更上游材料需求，未来两年国内半导体行业增速仍将保持高增长。
• 市场集中度提升：大尺寸硅片推动降本增效，预计2023年国内182+210大尺寸硅片占比将超85%，2025年有望超过95%。

风险提示

1. 存储器价格下跌可能带动其他器件降价。
2. 晶圆厂扩产不及预期可能增加芯片制造成本。

关注标的

• 江丰电子（300666）
• 北方华创（002371）
• 中微公司（688012）
• 士兰微（600460）
• 圣邦股份（300661）
• 隆基股份（601012）
• 中环股份（002129）
• 韦尔股份（603501）

附录：重点公司走势

图表目录

• 图1. 全球半导体销售额
• 图2. 美洲、欧洲、中国半导体销售额
• 图3. 中国台湾晶圆代工产能
• 图4. 现货平均价：DRAM:DDR4 16G(2G*8)
• 图5. 现货平均价：DRAM:DDR4 8G(1G*8)
• 图6. NANDFlash单价
• 图7. 中国手机出货量
• 图8. 中国5G手机出货量

表格目录

• 表1. 2021年第四季度全球半导体设备厂净利润增长率
• 表2. 2022年各大晶圆厂资本支出计划
• 表3. 2022年台积电先进产能分布
• 表4. 2021年第四季度全球内存厂DRAM业务营收排名
• 表5. 2021年第四季度全球内存厂NANDFlash业务营收排名
• 表6. 全球半导体龙头近一月走势
• 表7. 国内主要半导体企业涨跌幅

结论

2022年半导体行业整体保持增长，但结构性紧缺和价格波动现象依然存在。车规级芯片需求旺盛，成为主要增长动力，而存储器和消费电子领域则面临需求疲软与价格下行压力。晶圆厂扩产不及预期，导致芯片供应仍显紧张。未来两年，国内半导体行业增速有望维持高位，设备及原材料需求将随之上升。