20241129-财信证券-电子行业点评_台积电推进大芯片技术_芯片级玻璃基板有望受益_2页_292kb

台积电推进大芯片技术，芯片级玻璃基板有望受益

这份证券研究报告分析了台积电在大芯片封装领域的进展和潜在影响。报告指出，台积电计划在2027年实现超大版晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的认证，该技术将支持高达九个光罩尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈，这是对当前技术的扩展，适应AI等新需求。回顾发展历程，CoWoS技术从2016年N16制程15光罩版，逐步升级至2023年N5制程33光罩版，并预计2025年实现N3/N2制程55光罩版；2027年目标是A16制程9光罩版。大芯片的采用要求更大基板，面临如电源和冷却挑战，尺寸增大可能导致发热和翘曲问题加剧。

玻璃基板被视为大芯片趋势的关键受益者。与有机基板相比，玻璃基板在平整度、热稳定性和封装效率上表现出优势。例如，12英寸晶圆面积不足510*515毫米面板的一半，而方形面板可减少芯片切割浪费，提升产能利用率。这使得玻璃基板在高速封装中更具竞争力。

报告建议投资者关注沃格光电，因其在面板和芯片级玻璃基板领域布局，结合AI新技术发展和国产替代趋势，推荐行业评级为“领先大市”。风险包括技术进展、产业化和需求不及预期，可能导致机会丧失。总体，报告看好大芯片封装和玻璃基板材料前景，强调需谨慎评估市场动态。