电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522-东吴证券-13页_1mb

GB200芯片基于Blackwell架构的发布，显著提升了AI算力和能效，代表生成式AI技术的重大突破，能效降低，算力达20Petaflops。该芯片正处于设计测试阶段，预计2024年下半年交付42万颗，2025年产量达150-200万颗，带动测试和封装增量市场。

玻璃基板成为芯片封装的关键方向，因其优异的平整性、热稳定性和电气性能，降低了能耗和功率损失，提升了互连密度和散热效率。科技巨头如Intel、Samsung、Apple和国内企业沃格光电、五方光电积极布局，预计推动封装行业创新。

国内封装厂商如长电科技、通富微电和甬矽电子聚焦先进封装技术量产，支持GB200等高性能芯片的封装需求，潜在增长空间广阔，但面临技术落地和竞争风险。

风险包括技术研发延迟、业务拓展不及预期，可能影响全球技术市场发展。总体考虑，玻璃基板封装是芯片技术的重要革新，预计在AI和半导体领域深化应用。