深度报告-20240522-东吴证券-电子行业深度报告_GB200引领算力提升_玻璃基板成为芯片封装竞争新热点_13页_1mb

报告总结：GB200引领算力提升，玻璃基板封装新机遇

核心内容

本报告重点分析了英伟达GB200芯片及其对电子行业的影响，同时探讨了玻璃基板封装技术在高性能芯片领域的关键作用，并点评了国内外企业在该领域的布局。主要内容如下：

1. GB200的技术突破

• 英伟达GTC 2024大会发布Blackwell架构，GB200为其核心产品。
• Blackwell架构集成双GPU，算力跃升至20 petaflops，是前代H100的五倍，同时显著降低能耗。
• GB200采用铜缆互联和液冷系统，进一步优化成本与能效，成为AI加速计算领域的重大突破。

2. 封装与供应链的增量需求

• 测试环节：芯片尺寸增大导致良率下降，推动半导体测试设备的需求上升。
• 玻璃基板封装：DB200采用玻璃基板技术，提升互联密度与散热能力，预计将成为先进封装的关键方向。
• 预计2024年GB200交付量达42万颗，2025年产量大幅增长，带动封装、测试行业需求。

3. 封装技术的迭代

封装技术演进的目标是提高连接效率，通过缩小触点间距和降低电阻，提升芯片性能。玻璃基板因其平整性、热稳定性和低介电损耗等优势，替代传统有机基板成为高端芯片封装必争领域。

4. 玻璃基板的性能与优势

• 提供更高的互连密度，间距小于100微米，显著提升信号传输效率。
• 热膨胀系数匹配芯片，减少高温下的形变风险。
• 电气性能良好，降低功耗与能源损耗。

5. 企业布局

• 国际巨头如英特尔、三星、苹果积极布局玻璃基板封装领域。
• 国内企业已在积极掌握TGV封装技术，代表企业有沃格光电、五方光电，部分公司已开始样品生产和工艺研发。

6. 国内先进封装厂商

随着国产替代加速，国内封装厂商如长电科技、通富微电、甬矽电子等积极扩产，进一步发展2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进技术，有望填补供应链缺口，抓住国产化机遇。

7. 风险提示

• 技术商业化不及预期。
• 研发进度和业务拓展可能受国内技术基础和国际竞争制约。

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