20240626-源达信息-半导体行业专题研究_芯片高性能趋势演进下_玻璃基板有望崭露头角_11页_800kb

本总结基于提供的证券研究报告内容，提炼关键分析点。报告焦点为玻璃基板在半导体行业先进封装中的应用潜力。

报告指出，芯片高性能演进趋势下，玻璃基板的热膨胀系数接近元器件材料，具备高温稳定性、绝缘性强和透光性好等优点，能有效减少热变化引起的芯片断裂和变形。这使其在高性能芯片封装领域具有优势。先进封装技术如Chiplet对玻璃基板需求增加，因其封装尺寸更大，相同面积下可容纳约50%更多芯片裸片。英特尔和三星已开始布局玻璃基板技术。

TGV（玻璃通孔）工艺是玻璃基板用于先进封装的必备技术，激光诱导刻蚀法已成为主流制造方法，国内公司如帝尔激光和德龙激光已掌握相关技术。玻璃基板有望替代硅基转接板，提升封装性能。

在公司分析部分，长电科技作为全球领先集成电路封装企业，正布局玻璃基板封装项目。帝尔激光专注于半导体设备，提供TGV激光微孔设备并获得订单。投资建议强调关注先进封装公司和TGV设备厂商，如长电科技和帝尔激光。

然而，存在半导体行业复苏不及预期、新技术导入延迟等风险。

总之，玻璃基板在半导体封装中应用前景广阔，但受多种因素制约。投资者应密切跟踪相关技术和公司进展。