2024-06-26-源达信息-半导体行业专题研究_芯片高性能趋势演进下_玻璃基板有望崭露头角_11页_971kb

投资要点总结

主题： 在芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望在先进封装领域崭露头角。

1. 玻璃基板优势：

   • 热膨胀系数（CTE）与芯片元器件接近，具备高温稳定性。
   • 湿度系数为零，显著优于传统封装材料。
   • 更大封装尺寸，可容纳更多芯片“裸片”，密度提高约50%。

2. 先进封装需求推动应用：

   • 算力时代对芯片性能要求提升，传统IC基板物理性能不足。
   • Glass Chiplet技术等先进封装，玻璃基板有望替代部分硅基转接板（如TSV技术）。

3. 核心工艺：TGV技术：

   • 激光诱导刻蚀法是主流制造玻璃通孔（TGV）技术，具备高密度、高深宽比和无损伤等优势。
   • 国内已掌握关键企业：大族激光、云天半导体、帝尔激光、德龙激光等。

TGV技术矩阵和设备现状

• 玻璃通孔制造工艺概述：

  • 由德国LPKF设备引出，激光诱导刻蚀法和喷砂法等为主要方法。
  • 激光技术路径为主流，但目前玻璃基板尚未完全成熟。

• 主要企业列表及投资建议：

  • 建议关注：
    • 先进封装企业：长电科技（计划2024年量产玻璃基板封装项目）。
    • TGV设备供应商：帝尔激光、德龙激光。
  • 财务表现：
    • 长电科技2024Q1营收同比增长16.75%，净利润增长23.01%。
    • 帝尔激光2024Q1营收增长29.6%，净利润增长44.48%。
    • 德龙激光2024Q1相比2023Q1增长显著。

风险提示

• 半导体行业复苏不及预期。
• 新技术导入不力致应用不及预期。
• 国产替代推进速度低于预期。
• 国际贸易摩擦加剧影响供应链。