20240602-国投证券-电子行业周报_大基金三期成立_半导体国产替代有望加速_13页_1mb

国投证券电子行业周报分析总结
[文档标题]：国投证券电子行业周报分析总结（日期：2024年6月6日）

核心内容：
1. 大基金三期成立
5月27日，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正式注册成立，注册资本3440亿元。由财政部、国开金融、六大国有银行等19家股东持股，国有六大行出资1140亿元。大基金三期将重点投资半导体设备、材料及AI芯片，支持国产替代和产业升级，延续大基金一期、二期资金撬动政策，预计带动更多社会资金进入。

2. 华为与中芯国际合作3纳米技术
华为与中芯国际计划借助自对准多重图案化（SAQP）专利，利用深紫外光刻机（DUV）量产3纳米芯片。该技术将提升晶体管密度、降低功耗，满足AI芯片和手机SoC需求。3纳米制程有望激发上游设备和材料需求增长。

3. 行业数据与表现

• 市场表现：本周申万电子板块上涨284%（2024年累计下跌1188%），行业板块中集成电路封测涨幅最高（649%），面板跌幅最大（-211%）。涨幅前三股为英力股份、光大同创、骏成科技；跌幅前三股为*ST超华、创益通、凯旺科技。
• PE估值：截至5月31日，SW电子指数PE为3635倍，十年PE百分位2955%，仍处高估区间。
• 半导体技术：台积电推N4C制程技术，ASML EUV光刻机创速/密度新纪录；意法半导体拟在意大利斥资50亿欧元建全球最大SiC工厂（2026年投产）。

投资建议

• 半导体设备/材料：北方华创、中微公司、精测电子、寒武纪等。
• AI芯片：海光信息、英伟达合作厂商等。
• 风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险、国际博弈加剧。

关键结论：
大基金三期注册和3纳米技术合作表明半导体国产替代加速。AI芯片和SiC功率器件成为新增长点，但当前高估值需警惕回调风险。