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电子元器件行业：新一轮“供需共振”的四个方向

核心内容

电子元器件行业在过去经历了由产能扩张和全球供应链参与所驱动的“供需共振”，这一模式在2015年将延续并拓展至新的方向。本文重点分析了四个关键方向：国家意志推动下的芯片行业国产化、软硬件“O2O”模式的兴起、消费电子进入“价值战”时代、以及LED行业在全球转移和产业资本参与下的新机遇。

主要观点

一、国家意志逐步落地，世界资源嫁接中国市场

• 半导体行业国产化意义：大市场、供需缺口、信息安全是推动半导体国产化的三大核心动力。
• 政策支持：2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》标志着国家对半导体产业的战略支持，推动产业快速成长。
• 行业机遇：大陆IC产业具备市场需求、政策扶持、人才储备等优势，封测环节作为突破口，具有较高的投资价值。
• 企业案例：三安光电等企业通过政府补助和产业资本支持，正在快速布局LED芯片和宽禁带半导体，有望成为行业龙头。

二、软硬件新“O2O”，硬件入口及数据价值重估

• 趋势背景：互联网企业与硬件制造企业之间的互动增强，软硬件融合成为新趋势。
• 价值重估：具备存量数据、品牌或技术优势的硬件企业将迎来价值重估。
• 企业案例：海康威视、大华股份等企业因数据积累和品牌影响力受到重视；小米、雷柏科技等则因品牌和技术优势获得市场关注。

三、消费电子迎来反摩尔定律，“价值战”优于“价格战”

• 市场趋势：智能手机进入换机期，增速放缓，行业进入“价值战”阶段。
• 创新方向：外观设计、金属机壳、指纹识别等成为提升产品附加值的关键。
• 企业案例：长盈精密、立讯精密等企业因金属机壳和指纹识别技术布局，获得市场关注。

四、LED龙头迎“第二春”，局部产业资本参与是机会

• 行业趋势：LED照明渗透率提升，推动行业进入成熟期，龙头企业将受益。
• 产能转移：欧美地区LED芯片需求缺口扩大，大陆有望成为全球LED芯片“代工基地”。
• 并购整合：LED行业整合加速，中游封装厂商更易通过并购实现转型。
• 企业案例：三安光电、阳光照明、佛山照明等企业因技术、规模和渠道优势被重点推荐。

关键信息

• 半导体行业：大陆IC产业具备快速发展的潜力，封测环节成为突破口，政策和资本支持推动产业成长。
• 软硬件O2O：互联网企业与硬件企业合作增多，形成互补与双赢局面，硬件企业的数据价值被重新评估。
• 消费电子创新：从“内”到“外”的转变，外观和体验成为新竞争点，金属机壳和指纹识别成为关键创新方向。
• LED行业：照明需求拉动行业增长，大陆具备成为全球LED“代工基地”的潜力，行业并购成为投资主线。

重点推荐公司

风险提示

• 竞争加剧导致价格下滑
• 宏观经济下滑
• 新技术导入低于预期

行业评级

• 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘10%以上。

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