20190922-国盛证券-电子行业周报：长鑫亮剑DRAM，Mate30系列重构想象

电子行业总结：长鑫存储DRAM投产与华为Mate30系列发布

核心内容

• 长鑫存储DRAM芯片投产：长鑫存储技术有限公司与合肥市政府及多家企业签约，总投资超过2200亿元。长鑫12英寸存储器晶圆制造基地是中国大陆首个投入量产的DRAM设计制造一体化项目，一期产能为每月12万片晶圆。项目从研发阶段向爬坡阶段过渡，客户导入进度超预期，未来将逐步切入主流产品如手机、服务器等。
• 华为Mate30系列发布：华为Mate30系列在光学、芯片、外观、续航等方面进行重大升级，包括光环镜头设计、麒麟9905G芯片、大容量电池与全场景快充技术、石墨烯散热技术等，引领手机行业创新。
• TWS耳机、智能手表与智慧屏同步发布：FreeBuds3首次搭载麒麟A1芯片，支持主动降噪；华为WatchGT2采用3D玻璃屏，续航达14天；智慧屏具备升降式摄像头、智慧音响和Huawei Share功能，支持高清视频通话与跨屏操作。
• 供应链分析：涵盖多个领域，包括射频、光学、指纹识别、玻璃、显示、电池、可穿戴等，重点推荐相关企业如电连技术、韦尔股份、汇顶科技、蓝思科技、京东方、德赛电池等。
• 行业趋势与风险提示：存储芯片行业在2019年面临CAPEX下降，但未来几年仍有望增长。风险提示包括下游需求不及预期与行业竞争加剧。

主要观点

• 存储产业自主化：中国大陆DRAM产业面临挑战，但长鑫存储的投产标志着产业自主化的突破。国家政策与资本支持推动存储芯片产业的快速发展。
• 5G与AIoT推动存储需求增长：随着5G手机、数据中心、汽车电子等领域的兴起，存储芯片需求将显著增长，尤其在DRAM和NAND方面。
• 华为Mate30系列创新：华为Mate30系列在光学、芯片、外观和续航等方面均有显著提升，展现其在消费电子领域的领先地位。
• 供应链多元化：华为Mate30系列涉及多个供应链环节，包括光学、射频、指纹识别、显示等，为相关企业带来增长机会。

关键信息

• 长鑫存储：中国大陆首家DRAM设计制造一体化项目，总投资1500亿元，一期产能每月12万片晶圆。
• 华为Mate30：搭载麒麟9905G芯片，支持5G双模，采用RYYB sensor提升进光量，配备3D TOF摄像头和Gesture Sensor。
• Mate30Pro：屏幕弯曲角度达88度，支持IP68级防尘抗水，4500mAh电池与40W/27W快充技术。
• FreeBuds3：全球首款采用开放式设计的TWS耳机，支持主动降噪和多种充电方式。
• 华为WatchGT2：续航长达14天，采用3D玻璃屏与离线音乐播放功能。
• 智慧屏：配备升降式摄像头、智慧音响与Huawei Share功能，支持高清视频通话与跨屏操作。
• 行业趋势：存储芯片行业预计2018~2023年复合增速为7.8%，高于整体市场。
• 风险提示：下游需求不及预期与行业竞争加剧是主要风险。

重点推荐企业

• 半导体存储：兆易创新、北京君正
• 光学芯片：韦尔股份
• 射频：三安光电、卓胜微
• 模拟芯片：圣邦股份
• 设计：紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子
• IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技
• 设备：长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
• 材料：兴森科技、中环股份、石英股份
• 封测：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电
• 5G消费电子：立讯精密、精研科技、领益制造、歌尔股份、电连技术、苏大维格、智动力、蓝思科技、信维通信、硕贝德、大族激光、共达电声、瀛通通讯
• 5G光学：韦尔股份、联创电子、苏大维格、水晶光电、舜宇光学、立讯精密、歌尔股份、欧菲光、永新光学
• 5G PCB：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密、景旺电子、弘信电子、奥士康、崇达技术
• 5G散热：精研科技、领益智造、中石科技、碳元科技、飞荣达
• 安防：海康威视、大华股份

总结

长鑫存储DRAM芯片的投产标志着中国大陆存储产业的重要进展，而华为Mate30系列则展示了在消费电子领域的持续创新与技术领先。随着5G、AIoT及汽车电子的发展，存储芯片的需求将持续增长，为相关供应链带来机遇。同时，行业风险如下游需求不及预期与竞争加剧需引起关注。