2024-12-18-深圳来觅数据信息科技-玻璃基板_大厂争相布局的AI焦点_7页_847kb

玻璃基板已成为AI领域的重要技术焦点，主要是由于AI芯片需求的急剧增长导致传统有机基板无法满足复杂封装需求。玻璃基板的优势包括低介电常数、高热膨胀系数匹配（与硅片相似）、优异的表面平整度和低吸湿性，这有助于提升信号完整性和封装密度，适用于2.5D/3D封装等技术。然而，制造挑战如TGV技术难度、成本高和长期可靠性数据不足也制约了其应用。

国际大厂如英特尔、三星、Nvidia和AMD积极布局，推动玻璃基板研发和应用。Nvidia的GB200芯片延迟上市，部分原因与传统基板相关；英特尔计划到2030年大规模量产玻璃基板。国内投资活跃，公司如沃格光电、矩阵多元和毅达资本等参与多个融资事件，预计市场规模有望到2030年突破百亿人民币。

挑战包括技术难题、高成本和生产良率问题，未来需进一步研究材料和制造工艺以实现商业化。