20240925-东兴证券-新技术前瞻专题系列（二）_玻璃基板行业五问五答_37页_2mb

玻璃基板行业五问五答总结

Q1: 玻璃基板是什么？
玻璃基板是下一代芯片封装基板核心材料，以玻璃取代传统有机材料。具备超低平坦度、高热稳定性、高互连密度等优势，适用于3D封装技术，已在英特尔、三星等厂商的先进封装中应用。关键技术包括TGV（玻璃通孔），用于实现三维集成。

Q2: 优劣势分析
相比有机基板和传统PCB，玻璃基板具有更低图案变形50%、超低热膨胀系数、优异电学特性等优势。但需克服加工复杂性和市场接受度问题。相比硅通孔TSV，TGV在成本、高频性能和工艺简化上更具竞争力，如介电常数低2/3，成本仅硅基的1/8。

Q3: 市场空间与竞争格局
全球IC封装基板市场规模预计2029年达3154亿美元，玻璃基板渗透率5年内将超50%。2031年玻璃基板市场规模或达113亿美金。康宁市占率48%，国内厂商如东旭光电、彩虹股份正加速高世代线国产化，因成本优势，国产替代加速。

Q4: 巨头入局动因
受先进封装需求驱动，英特尔、三星、英伟达、台积电等致力突破摩尔极限，采用玻璃基板实现更高算力和集成度。玻璃基板能解决有机基板能力极限，适用于Chiplet设计，适合未来数据密集型芯片封装需求。

Q5: 产业链受益环节
上游原料如高铝玻璃需求增长，设备端钻孔、显影、电镀环节国产替代机会大，代表企业如德龙激光、帝尔激光、沃格光电等受益。下游应用包括MEMS、汽车电子、AI芯片等，市场潜力广阔。

投资建议
看好玻璃基板产业链，推荐关注天承科技、沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光等。风险包括技术导入不及预期、下游需求放缓及贸易摩擦。