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电子行业：MiniLED商业化带来的产业链机遇

核心内容概述

MiniLED技术作为LED显示领域的新兴方向，正在成为LCD升级和与OLED竞争的重要方案。随着苹果、华为、三星、LG等全球大厂陆续推出MiniLED终端产品，MiniLED产业链迎来快速增长机遇。本报告从设备、芯片、覆铜板、封装等环节分析MiniLED商业化带来的市场变化和投资机会。

主要观点

• MiniLED技术成熟与成本下降：MiniLED技术逐步成熟，成本差距缩小，商业化启动，有望成为主流显示技术。
• MiniLED背光提升显示效果：相比传统LCD，MiniLED背光能实现全矩阵式分区调光，提升对比度与分辨率，接近OLED效果。
• 设备厂商率先受益：MiniLED制造对设备提出更高要求，前道MOCVD和测试分选设备、后道固晶机和返修设备需求增长，国内设备厂商如中微公司、新益昌、深科达等已布局相关设备。
• LED芯片市场空间扩大：MiniLED背光显著增加LED芯片需求，三安光电、聚灿光电、华灿光电等加速布局。
• 覆铜板需求激增：MiniLED背光电视渗透率提升带动覆铜板市场快速扩容，预计2022年市场规模翻倍。
• 封装环节迎来变革：MiniLED封装方式提升封装厂商价值，COB封装成为主流，封装厂商如瑞丰光电、国星光电等积极扩产。
• 投资建议：重点关注设备（中微公司、新益昌）、芯片（三安光电、聚灿光电）、覆铜板（生益科技、南亚新材、奥士康）、封装（瑞丰光电）等受益标的。

关键信息

MiniLED技术特点

• 尺寸范围：MiniLED尺寸介于MicroLED和小间距显示之间，点间距在P0.4-P1.2。
• 应用场景：分为背光和直接显示两种，背光主要应用于电视、显示器，直接显示用于大尺寸屏幕。
• 技术优势：相比传统LCD，MiniLED具备更高的HDR效果、更优的显示性能、更易量产等。

设备环节

• 主要设备：MOCVD、测试分选设备、固晶机、返修设备。
• 中微公司：推出新一代MOCVD设备PrismoUniMax，具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性。
• 新益昌：国产LED固晶机龙头，MiniLED固晶机2021H1收入占LED固晶机27%，具备高效率与高良率。
• 深科达：测试分选设备领先，已获得MiniLED下游订单。

LED芯片环节

• 需求增长：MiniLED背光大幅提升LED芯片数量需求，2025年预计miniLED外延片市场规模达16.95亿元。
• 主要厂商：三安光电、华灿光电、聚灿光电等加速布局MiniLED芯片生产，部分产品已实现批量供货。
• 技术挑战：MiniLED芯片尺寸缩小导致磊晶效率下降，需设备提升精度和速度。

覆铜板环节

• 需求增长：MiniLED背光电视渗透率提升带动覆铜板市场扩容，预计2022年市场规模翻倍。
• 技术要求：高反射率、高Tg、耐紫外线变色、良好散热性。
• 主要厂商：生益科技实现国产替代，南亚新材扩产高端覆铜板，奥士康供应海外客户。

封装模组环节

• 封装方式：COB成为主流，相比POB具备高密度、高防护、高信赖性等优势。
• 封装厂商：国星光电、木林森、瑞丰光电等积极扩产MiniLED封装产能。
• 市场价值提升：封装厂商从提供SMDLED器件转向提供背光模组，整体价值量提升。

投资建议

• 设备：中微公司、新益昌
• 芯片：三安光电、聚灿光电
• 覆铜板：生益科技、南亚新材、奥士康
• 封装：瑞丰光电

风险提示

• MiniLED商业化进度低于预期
• TV、IT等显示需求疲软

图表与数据

• 图1：MiniLED尺寸介于MicroLED和小间距显示之间
• 图2：预计2023年MiniLED市场规模将超10亿美元
• 图3：MiniLED商业化为产业链注入新活力
• 图4：MiniLED制造流程需要MOCVD等设备
• 图5：LED芯片前道制造包括衬底、外延、芯片加工
• 图6：LED芯片分为水平、垂直、倒装三种结构
• 图7：LED封装按集成度分为SMD、COB、IMD
• 图8：LED封装分为正装与倒装
• 图9：Pick&Place方案成熟度和性价比高
• 图10：新益昌以LED固晶机和电容器老化测试设备为核心业务
• 图11：2021H1营收同比增长53.44%
• 图12：2021H1归母净利润同比增长133.96%
• 图13：公司盈利能力持续提升
• 图14：期间费用率基本稳定
• 图15：公司注重研发，研发投入持续提升
• 图16：MiniLED背光产品相比传统产品性能更优
• 图17：MiniLED背光对芯片需求大幅高于侧入式产品
• 图18：MiniLED覆铜板表面呈现白色
• 图19：传统FR-4覆铜板为铜金属色
• 图20：RGB直接显示应用于LED屏
• 图21：背光显示应用于LCD屏
• 图22：RGB直接显示需要同时控制R、G、B灯珠
• 图23：像素数较多的面板需要多颗芯片供电
• 图24：背光显示芯片的核心功能是给白光LED供电
• 图25：背光显示芯片的PWM模块功能相对单一
• 图26：背光模组是LCD显示器件的重要组成
• 图27：MiniLED提升背光模组价值
• 图28：COB具有高密度、高防护、高信赖性等优势

表格数据

• 表1：MiniLED背光作为LCD升级技术与OLED抗衡
• 表2：MiniLED商业化启动
• 表3：国内设备公司布局MiniLED设备
• 表4：新益昌核心业务为LED固晶机和电容器老化测试设备
• 表5：公司客户资源深厚
• 表6：募投项目助力发展
• 表7：MiniLED背光有望打开LED芯片市场空间
• 表8：芯片厂商加速布局MiniLED
• 表9：随着MiniLED间距下降PCB层数增加
• 表10：MiniLED覆铜板配方变化
• 表11：生益科技实现MiniLED白色覆铜板国产替代
• 表12：预计2022年MiniLED覆铜板市场空间翻倍
• 表13：封装厂商积极卡位MiniLED
• 表14：MiniLED商业化主要受益标的