电子元器件行业Mini_LED系列报告：商业化进程加速，封装环节弹性突出-20210114-安信证券-21页_1mb

报告摘要

Mini LED 技术具备在背光和直显领域的广泛应用潜力，随着技术进步和成本优化，其商业化进程正在加速。封装作为产业链中游的关键环节，因技术门槛高、价值量大、市场集中度提升等因素，成为Mini LED产业链中弹性最大的环节，预计将在未来受益于Mini LED终端渗透率的提升。

终端应用突破：苹果、三星等消费电子龙头企业已开始布局Mini LED产品，带动行业应用推广。苹果预计2021年Q1发布搭载Mini LED背光的12.9寸iPad Pro，未来将进一步拓展至MacBook Pro等产品。
市场规模预测：预计2023年Mini LED背光市场规模将达约11亿美元，显示市场规模将达6.6亿美元，2020-2023年CAGR达35.55%。

上游芯片：三安光电、华灿光电等公司已启动Mini LED芯片产业化项目，预计2021年产能释放。
中游封装：鸿利智汇、国星光电、兆驰股份等企业加速布局Mini LED封装，部分企业已实现量产。国星光电IMD产能已达1000KK/月，计划2021年Q1达2000KK/月。
下游应用：Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑及车载显示器等多领域。

封装技术类型：
- Mini SMD：适用于万级/十万级显示屏，成本相对可控。
- COB/COG：适用于高密度显示屏，具有高效率、低热阻、更优观看效果等优势。
- IMD：作为SMD与COB的折中技术，兼顾可靠性与成本优势，成为主流选择。
封装对可靠性的影响：
- 像素失效分为内失效（芯片缺陷）和外失效（焊接工艺问题），外失效占比约90%。
- 封装技术是提升Mini LED可靠性的重要手段。
成本与良率：
- Mini LED成本高企，主要受灯珠数量增加及良率影响。
- 2021年国星光电IMD封装成本预计降至P0.9整屏<4万元/平方米。
- 随着技术成熟，Mini LED背光显示器成本预计2022年将低于OLED产品。
产业链投资布局：
- 2020年Mini/MicroLED显示技术相关项目总规划投资约252亿元，涵盖设备、芯片、封装、面板、显示屏等环节。
- 封装环节是产业链中弹性最大的部分，预计2021年Mini/MicroLED封装市场规模将达1.95亿美元。
重点公司：
- 鸿利智汇：一期项目已投产，二期项目签约，设计产能显著提升。
- 国星光电：IMD产能已达1000KK/月，计划2021年Q1达2000KK/月。
- 兆驰股份：已形成LED全产业链布局，电视ODM业务逆势增长。