20241007-交银国际证券-中国集成电路设计行业首次覆盖_本土化进程或将加速_90页_10mb

报告总结：中国集成电路设计行业首次覆盖分析

行业核心观点

1. 行业增长前景

   • 2023-2032年全球IC设计行业复合年增长率（CAGR）预计达98%，显著高于整体半导体市场。中国IC设计行业自给率将从2022年的18%提升至2028年的27%。
   • 下游本土化趋势（如智能手机、电动汽车国产化）、技术进步及政策支持是核心驱动力。中国组装制造中心在全球价值链中的主导地位为本土IC供应商提供了巨大机遇。

2. 技术差距缩小

   • 国产企业在CIS（CMOS图像传感器）和射频前端领域竞争力显著提升。CMOS图像传感器领域CR3（索尼、三星、韦尔）合计市场份额超75%，国产企业技术差距缩小。
   • 功率半导体等领域的技术追赶加快，中国头部企业已在部分领域实现技术领先。

3. 政策与资金支持

   • 国家集成电路产业投资基金（“大基金”三期）规模3440亿元，推动本土半导体产业链自主化。大基金成立后，相关股票表现持续优于大盘。

公司评级与估值

• 韦尔股份（603501CH）

  • 首予“买入”评级，目标价133元（35倍2025年市盈率）。
  • 全球CIS市场份额排名第三，2026年汽车CIS收入预计达765亿元，国产替代和盈利上修是主要催化剂。

• 卓胜微（300782CH）

  • 首予“买入”评级，目标价107元（54倍2025年市盈率）。
  • 射频前端市场份额预计从2026年的38%，Fab-Lite模式强化技术护城河，模块产品（L-PAMiD）是长期增长关键。

下游需求分析

• 智能手机复苏：全球智能手机出货量预计2024年增长6%，国产厂商份额持续提升，推动CIS和射频前端需求。
• 电动汽车电动化：每辆EV摄像头数量较燃油车增加3倍以上，汽车CIS需求年复合增长率超206%。

风险提示

• 下游需求波动、技术迭代不及预期、供应链本地化缓慢、汇率风险等。
• 两家公司短期利润率承压，但长期增长潜力巨大。

分析师披露

• 王大卫（PhD）、童钰枫
• 包括关联方持股、潜在利益冲突等详细披露，并强调估值结论基于特定假设。

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