集成电路设计行业IC设计：看好汽车和AIoT细分赛道投资机会-20211230-国金证券-25页_1mb

集成电路设计业行业研究总结

核心内容概览

本报告聚焦集成电路设计行业，重点分析汽车半导体和AIoT领域的发展潜力与投资机会，给出买入评级。报告指出，随着新能源汽车、自动驾驶及AIoT技术的快速发展，车用存储、CIS和MCU等细分领域将实现显著增长，同时AIoT相关芯片如安防SoC、多媒体SoC及AI芯片也将迎来长期成长机遇。

主要观点

汽车半导体

• 车用存储：预计2021-2025年全球市场规模CAGR达53%，单车价值量翻4倍。DRAM和NAND为需求重点，预计2025年全球车用DRAM+NAND市场规模将达88亿美元。
• 车用CIS：2021-2025年全球市场规模CAGR超32%，单车价值量翻3倍。自动驾驶级别提升将推动CIS需求增长，预计2025年全球车载CIS市场规模为57.5亿美元。
• 车用MCU：预计2023年全球市场规模将达88亿美元，2020-2023年CAGR为8%。新能源汽车和智能汽车将显著提升MCU需求，传统汽车70颗，新能源汽车100-200颗，智能汽车有望超过300颗。

AIoT领域

• 安防芯片：IPC和NVR SoC芯片需求持续旺盛，预计2025年全球IPC市场规模约14亿美元，NVR市场规模有望达到11.1亿元。AI+安防推动安防芯片向高清化、智能化发展。
• 多媒体SoC芯片：智能机顶盒芯片市场将保持增长，预计2025年全球市场规模达34.2亿美元。AI芯片作为核心，预计2025年全球市场规模将达726亿美元，CAGR为29%。
• 元宇宙推动：元宇宙将带来AIoT相关芯片需求的持续增长，其七层产业链将推动SoC芯片在多个领域的应用。

关键信息

市场数据

• 市场优化平均市盈率：18.90
• 国金集成电路设计业指数：10081
• 沪深300指数：4883
• 上证指数：3597
• 深证成指：14654
• 中小板综指：14300

投资建议

• 推荐标的：
  • 兆易创新：国内存储与MCU龙头，受益国产替代。
  • 韦尔股份：全球车用CIS行业龙头，2022年全球市场份额有望提升至45%。
  • 北京君正：全球车用存储龙头。
  • 瑞芯微：国内高端安防芯片龙头，看好RK3588M放量。
  • 晶晨股份：全球智能机顶盒芯片龙头，受益于传统机顶盒智能化升级。

风险提示

• 晶圆产能不足
• 自动驾驶与新能源汽车销量不及预期
• 物联网技术推进不及预期
• 安防芯片市场需求不及预期

行业发展趋势

• 汽车电子智能化：电动化、智能化趋势推动车用芯片需求增长。
• AIoT应用扩展：5G+AI+IoT技术融合，带动智能终端设备增长。
• 国产替代机遇：国内厂商在车用存储、CIS和MCU等关键芯片领域市占率低，存在显著国产替代空间。

行业重点公司简析

兆易创新

• 存储与MCU：受益于国产替代，Nor Flash和DRAM市场需求增长。
• MCU：汽车和工业需求带动MCU增长，2022年汽车+工业占比有望提升至40%-50%。
• 市场空间：Nor+MCU+利基DRAM合计超300亿美元。

韦尔股份

• 车用CIS：全球车用CIS第二大厂商，2021年全球市占率有望达35%，2022年提升至45%。
• 安防CIS：2025年全球市场规模预计达20.1亿美元，CAGR为16.8%。
• 手机CIS：全球市场第三大厂商，2025年市占率有望提升至15%，CAGR超7%。

瑞芯微

• 高端安防芯片：产品覆盖前后端，AI和ISP芯片研发能力强。
• 车规级芯片：布局汽车电子，覆盖高中低端需求，旗舰芯片RK3588M支持“一芯多屏”。
• 智能家居：方案成熟，覆盖近百种终端产品，包括智能门锁、扫地机器人、智能音箱等。

晶晨股份

• 智能机顶盒芯片：全球市场占有率提升，2023年有望达23%。
• AI音视频芯片：全球排名第四，积极拓展海外。
• Wi-Fi芯片与车载SoC：作为新业务增长点，市场空间超千亿元。

总结

集成电路设计行业在汽车电动化与智能化、AIoT技术发展及元宇宙构建的推动下，迎来重要发展机遇。车用存储、CIS和MCU等细分赛道具有数倍成长空间，国产替代机遇明显。AIoT相关芯片如安防SoC、多媒体SoC及AI芯片亦将受益于万物互联趋势。报告重点推荐兆易创新、韦尔股份、北京君正、瑞芯微和晶晨股份等企业，关注其在关键技术领域的布局与增长潜力。