20180724-申万宏源-PCB全球领军企业研究系列报告之四_台郡_手机及平板FPC代表企业_9页_1mb

台郡科技：FPC领域领军企业研究总结

核心内容

台郡科技（6269.TW）是一家专注于柔性印刷电路板（FPC）及柔性印刷电路板组装（FPCA）的台湾企业，是全球FPC行业的代表企业之一。公司成立于1997年12月，2002年在台湾证券交易所上市，凭借技术导向的发展战略和自动化生产体系，成为FPC领域的佼佼者。

主要观点

• 行业背景：PCB行业自2000年以来重心逐步向亚洲转移，尤其是中国和东南亚地区增长迅速。2017-2022年，8-16层多层板、18层以上超高层板等高附加值产品预计保持较高CAGR。HDI、挠性板、高端多层板及通信与汽车板是未来结构性增长的主要方向。
• 公司定位：台郡科技是消费电子FPC领域的亚军企业，产品覆盖手机、平板电脑、穿戴式设备、物联网、无线充电等多个领域，尤其在智能手机天线FPC、触控板、LED背光模块等领域具有领先优势。
• 技术优势：公司早期引进Roll To Roll生产工艺，持续在精密零件搭载、模块测试、自动化检查等方面突破，提升了产品精度与质量，降低了人工成本。同时，公司具备高频高速、超薄型、多层次软硬复合板等先进产品开发能力。
• 客户结构：台郡科技是苹果的重要供应商之一，其第一大客户占比从2011年的15.75%提升至2017年的56.95%，对苹果的依赖度显著提高，但也为其带来稳定的订单来源。
• 发展策略：公司积极拓展下游应用，从以手机和平板电脑为主，逐步向车用、医疗等新兴领域延伸，推动产品结构多元化，增强抗风险能力。

关键信息

市场表现与营收增长

• 台郡科技自2005年以来营收以CAGR 21.56%高速增长。
• 2017年总营收同比增长35.3%，创近五年新高。
• 2018年1-6月营收同比波动较大，4月、5月分别同比增长42%和49%，6月增长17%。
• 2018-2019年预计营收增速保持在6%左右，2020年增速有望提升至10%。

技术与制程能力

• 公司在线路蚀刻能力、最小孔径、多层软板层数、表面处理等方面具有领先优势。
• 已实现20/20um细线路卷对卷自动化生产线，提升产品良率与精度。
• 研发方向包括高频高速软板、晶圆覆晶载板（CSP）、1.5/1.5 mil细线路载板、COF封装等，满足未来高端市场需求。

产品结构与应用拓展

• 产品种类从TP、LCM、LED light bar扩展到天线、CMOS、主板、无线充电等。
• 下游应用涵盖3C产品、智能穿戴、汽车电子、医疗设备等领域。
• 2017年公司已推出SLP、高频高速FPC、车载系统FPC、触控式FPC等产品。

财务表现

• 2018年1季度归属普通股东净利润为246百万新台币。
• 2015-2017年营业利润分别为3,404百万、3,052百万、3,961百万新台币，整体保持稳健。
• 毛利率维持在24%左右，显示公司具备较强的议价能力和成本控制能力。

估值与市场对比

• 2018年7月23日，台郡科技股价为102.50新台币，总市值为326亿元新台币。
• 2018-2020年预计净利润分别为2,751百万、3,288百万、3,695百万新台币。
• 相较于其他PCB行业龙头，台郡科技PE估值相对适中，具备一定的投资吸引力。

总结

台郡科技凭借在FPC领域的深厚积累与持续的技术创新，已成为全球领先的FPC供应商之一。公司在消费电子领域具有广泛客户基础，尤其是苹果的高占比订单，为其带来稳定的收入来源。随着5G通信和智能汽车的发展，FPC市场前景广阔，台郡科技有望受益于这一趋势。公司通过自动化生产与研发投入，不断提升产品附加值和市场竞争力，未来增长潜力较大。