PCB全球领军企业研究系列报告之一_臻鼎_吃苹果长大的PCB龙头_6页_849kb

臻鼎：吃苹果长大的PCB龙头总结

行业背景与趋势

PCB（印刷电路板）行业自2000年起逐渐向亚洲地区转移，目前亚洲地区占据全球产值的90%。中国和东南亚地区是增长最快的区域，但自2015年以来，全球PCB市场进入低速增长阶段，行业整体呈现供大于求的态势。因此，寻找结构性成长机会尤为重要。
在产品结构方面，HDI（高密度互连板）、挠性板、高端多层板仍为成长板块。下游应用方面，通信与汽车板成为显著成长领域，尤其是受益于5G通信技术和智能汽车普及。预计2017-2022年间，8-16层多层板的CAGR为4.8%，18层以上超高层板为6.2%。

公司概况与业务结构

臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，是鸿海集团（富士康）持股37.96%的子公司，起家于鸿胜科技。公司主要客户包括苹果、微软、联想、惠普等消费电子终端厂商，其中苹果占臻鼎营收比例逾50%。
公司下辖两家主要子公司：

• 鹏鼎控股：主营高密度连接板（HD1）、软性印刷电路板（FPC）、硬式印刷电路板（RPCB）等产品，未来重点投资高阶HDI板。
• 基鼎控股：主营IC封装基板，包括MEMS微机电系统载板、CSP薄板细线路、SIP系统级封装载板、FCCSP覆晶载板、MMC记忆卡载板、FPS指纹识别载板等，广泛应用于消费电子内部芯片封装。

业绩展望与增长驱动

2018年，臻鼎预计营收增速保持13%，2019年和2020年增速将有所回落，但仍维持4%左右的增长。2018年1-5月营收同比增长显著，主要得益于多元创新应用及类载板产能的投入效益。
4月以来营收增速回升明显，表明以苹果为代表的客户在淡季仍保持强劲需求。预计2018年下半年增速将放缓，特别是第四季度营收可能低于去年同期水平。

竞争优势与战略方向

臻鼎凭借其在消费电子领域的深厚积累，与苹果等大客户建立了长期合作关系，业务稳定性高。公司持续推动智能制造，以实现智慧工厂和智能生产的目标，通过大数据和实时监控提升生产效率与产品质量。
在环保方面，臻鼎执行标准高于政府要求，废弃物资源化比例达90%以上，积极参与国际碳揭露计划（CDP），2016年CDP得分为B，位列行业首位。公司还设定了每年水电单耗下降3%的绿色目标。

投资价值与市场定位

臻鼎于2017年10月通过IPO审核，2018年7月10日正式通过A股上市申请，成为A股优质投资标的。公司产品广泛应用于3C电子产品，包括移动电话、笔记本电脑、平板计算机、数字相机、打印机、服务器、光驱、液晶显示模块等。
作为PCB行业全球领军企业之一，臻鼎在2017年首次超越旗胜，成为全球最大PCB企业。其主要竞争对手包括华通计算机、欣兴电子、AT&S、TTM、健鼎科技、NOK、Sumitomo、Fujikura、台郡、Nitto Denko、嘉联益、Ibiden、三星电机、景硕科技、南亚电路板等。

估值与财务表现

根据2018年7月11日的数据，臻鼎-KY（4958.TW）股价为67.10元新台币，总市值为540亿元新台币。2018-2020年预计净利润分别为5,649百万、6,173百万、6,113百万新台币，对应PE分别为10倍、9倍、9倍。
其他PCB代表公司如崇达技术、深南电路、弘信电子、胜宏科技、景旺电子、沪电股份等，其估值和财务预测也列于附表中。

总结

臻鼎作为PCB行业的全球领军企业，凭借消费电子客户（尤其是苹果）的强劲需求，以及在HDI、FPC、RPCB等高端产品领域的布局，具备较强的市场竞争力。公司积极布局智能制造和环保，提升生产效率和可持续发展能力。未来三年，公司业绩增速将从高到低逐步调整，但整体仍保持稳定增长。随着环保政策的推进和产能扩张，臻鼎有望获得更多成长机会。