半导体行业深度研究：硬核科技代表：半导体设备重装上阵_23页_2mb

半导体行业研究总结

核心内容概述

本报告主要围绕半导体设备行业展开，分析其行业成长性、国产替代空间以及科创板对行业的影响。报告指出，全球半导体设备行业未来仍具有较大增长潜力，尤其是随着先进制程的发展和新晶圆厂的建设，中国厂商在进口替代方面具备广阔前景。同时，科创板的设立为半导体设备公司提供了估值提升和资本市场支持的机会。

主要观点

1. 行业自身成长

• 全球半导体设备市场规模持续增长，2017年达到540亿美金，2018年达到620亿美金，预计未来七年复合增长率为8% - 10%。
• 先进制程：从10um到7nm，制程提升推动设备更新需求，尤其是极紫外光刻机（EUV）的出现，标志着设备技术的进一步突破。
• 新晶圆厂建设：未来三年新建晶圆厂中有30%在中国，推动设备需求增长。
• 技术瓶颈突破：随着制程不断缩小，设备复杂度和研发投入大幅增加，但技术进步仍能推动行业持续发展。

2. 中国厂商进口替代空间广阔

• 全球半导体设备市场集中度高，前五大公司占据约90%的市场份额。
• 中国厂商在设备领域市占率低（<3%），但未来有望逐步提升。
• 国内晶圆厂集中度提高，导致设备需求向国内转移，为国产设备公司带来发展机遇。
• 中国半导体设备公司研发投入高，技术能力逐步提升，有望在部分细分领域实现突破。

3. 科创板推动硬核科技发展

• 科创板重点支持半导体、新一代信息技术等硬核科技领域，为设备公司提供资本支持。
• 半导体设备作为硬核科技代表，受益于科创板带来的估值提升和融资便利。

关键信息

行业增长预测

• 全球半导体设备行业2018年市场规模为620亿美金，预计未来五年增长CAGR为10%。
• 薄膜沉积设备市场2018年约为120亿美金，预计未来五年增长CAGR为10%。
• 刻蚀设备市场2018年约为155亿美金，预计未来五年增长CAGR为15%。

设备分类及市场占比

• 薄膜沉积设备：占比20%，市场集中度高，国外厂商主导。
• 光刻设备：占比20%，技术难度最高，ASML占据主导地位。
• 刻蚀设备：占比25%，应用广泛，未来增长潜力大。
• 工艺检测与封测设备：占比10%左右，市场被国外厂商垄断，但国内厂商逐步追赶。

推荐标的

• 中微半导体：在刻蚀设备和MOCVD设备领域实现进口替代，技术实力强。
• 北方华创：A股半导体设备龙头，产品涵盖刻蚀、PVD、CVD等多个领域。
• 长川科技：专注于测试机与分选机，受益于封测领域国产化趋势。
• 上海微电子：国内唯一量产步进式光刻机的厂商，发展潜力大。

风险提示

• 半导体整体需求不及预期
• 半导体设备国产化程度不及预期
• 相关公司估值偏高

重点公司简析

中微半导体

• 成立于2004年，2019年计划科创板上市。
• 核心竞争力：优秀的管理团队和核心技术自主可控。
• 主要产品：刻蚀设备、MOCVD设备。
• 下游客户：台积电、中芯国际等。
• 技术突破：打破国外技术封锁，具备全球竞争力。

北方华创

• 成立于2001年，总部位于北京，由七星电子与北方微电子重组而成。
• 主要业务：半导体设备、真空设备、新能源锂电设备、电子元器件。
• 半导体设备占比达57%，毛利率接近50%。
• 产品：14nm刻蚀设备、LPCVD设备、TSV刻蚀设备等。

长川科技

• 成立于2008年，总部位于杭州。
• 主要产品：测试机与分选机，测试机占收入57.96%。
• 下游客户：华天科技、长电科技、通富微电等。
• 技术趋势：测试精度与速度不断提升，测试设备需具备高精度和高适应性。

上海微电子

• 国内唯一量产步进式光刻机的厂商，产品覆盖多个领域。
• 主要产品：光刻机、激光与检测设备、特殊应用设备。
• 技术进展：逐步提高在非关键节点的市场占有率。

总结

半导体设备行业在未来仍具有较大的增长空间，尤其受益于先进制程推进和新晶圆厂建设。中国厂商在进口替代方面有较大机会，尤其是在刻蚀设备、MOCVD设备等领域。科创板的设立为行业提供了资本支持和估值提升。中微半导体、北方华创、长川科技和上海微电子是当前值得重点关注的标的，其在细分领域已实现或有望实现进口替代，具备较强的技术实力和市场前景。