20250513-东吴证券-半导体设备_零部件行业2024年报_2025一季报总结_业绩持续高增_看好自主可控趋势下国产替代加速_52页_2mb

国内半导体设备与零部件行业2024年报及2025年一季报分析显示，行业整体呈现高速增长态势。14家设备企业合计营收7322/1774亿元，同比+33/+37%；四家零部件企业营收1134/237亿元，同比+9/-6%。利润端设备企业归母净利润1190/258亿元（+15/+37%），但部分企业因研发投入及业务结构变化出现分化，零部件企业则因多业务影响短期承压。费用率方面，设备企业期间费用率347/389%（+05/-52pct），零部件企业158/189%（-03/+24pct）。订单端设备企业合同负债达1921/1991亿元（+141/+63%），零部件企业合同负债141/144亿元（-128/-138%）。
行业国产替代加速，主要受先进逻辑与存储厂商扩产驱动。设备企业加速平台化布局，北方华创、中微公司等前道设备及拓荆科技、盛美上海等薄膜沉积设备技术突破，覆盖设备种类达60%，形成差异化竞争。后道封测设备因AI芯片需求激增，测试设备国产化率提升显著，2025年全球存储与SoC测试机市场有望突破70亿美元。零部件企业如新莱应材、富创精密等受益于国产替代，但部分企业受光伏等其他业务拖累短期承压。
全球半导体设备市场持续扩张，2024年中国大陆市场规模达495亿美元（占全球42%），SEMI预测2025年国内设备需求约2800亿元，国产设备占比或达24-25%。存储与逻辑厂商资本开支维持高位，大基金三期3440亿元助力国产设备替代。AI算力芯片推动高带宽存储（HBM）及先进封装设备需求，先进封装工艺需薄膜沉积、刻蚀、电镀等设备支持。国内企业如长川科技、迈为股份已布局高精度测试及3D封装设备，技术突破推动国产化进程。
投资建议聚焦前道平台化设备商（北方华创、中微公司）、低国产化率环节（芯源微、中科飞测、精测电子）、薄膜沉积（拓荆科技、微导纳米）及后道封测（华峰测控、长川科技、迈为股份），零部件环节关注新莱应材、富创精密、晶盛机电等。风险提示包括半导体投资不及预期及国产替代进程受阻。整体来看，行业在技术突破与政策支持下，国产替代逻辑持续生效，未来增长潜力显著。