20231113-中邮证券-电子行业先进封装_设备与材料_5页_322kb

报告内容总结：中邮证券电子行业先进封装分析

核心主题：
本报告聚焦电子行业的先进封装市场，强调其在AI、HPC等应用驱动下的增长潜力，并分析相关设备、材料的投资机会、风险及建议。

关键趋势：

• 先进封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，占整体封装市场的比例从47%升至58%，主要推动力为三维集成和高性能芯片需求，带动设备和材料产业链发展。
• 整体封装市场稳健增长，从2022年的507亿美元增至2028年的575亿美元，先进封装贡献增量。

设备市场分析：

• 先进封装工艺（如晶圆级、芯片级封装）推动设备需求，包括晶圆减薄机、划片机、倒装芯片键合机等。
• 全球市场为主导，国际公司如K&S、Besi、Disco垄断大部分份额。
• 国内设备国产化率低（如封装设备国产化率约3%），但部分领域（如干法刻蚀、曝光机）实现突破，预计到2025年提升至10%-12%。
• 关键设备包括贴片机、引线键合机、塑封机，预期高端设备需求随3D堆叠封装增长。

材料市场分析：

• 先进封装材料市场规模从2022年的261亿美元增至2028年的298亿美元，关键材料包括焊锡膏、底部填充胶和高性能热界面材料。
• 国际主导（如日本在ABF膜、PSPI市场），国产化率低，预计到2025年测试设备国产化率或提升至25%。
• 材料需求受小型化、高密度化驱动，需满足力、热、电性能要求。

投资建议：

• 关注封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技等。
• 关注设备公司：芯碁微装、北方华创、中微公司等。
• 关注材料公司：强力新材、德邦科技、雅克科技等。
  此类公司受益于国产替代浪潮。

风险提示：

• 下游需求不及预期（如AI应用放缓）。
• 技术迭代缓慢或竞争加剧。
• 国际供应链不确定性。

投资评级：

• 行业评级：强于大市（预期年内涨幅超沪深300指数）。
• 公司评级：买入或增持，强调相对基准的20%以上涨幅潜力。

免责声明：报告基于公开数据，信息仅供参考，不构成投资建议，中国邮证券有免责条款，详见报告。