深度报告-20230731-中邮证券-电子_先进封装关键技术——TSV研究框架_25页_2mb

先进封装技术概述

报告分析了后摩尔时代半导体行业趋势，强调芯片特征尺寸接近物理极限后，先进封装成为提升性能的重要手段。先进封装包括25D/3D封装等技术，预计2023-2027年市场规模年复合增长率高达96%，到2027年将达650亿美元。

TSV技术详解

TSV（硅通孔）是先进封装的关键技术，实现垂直芯片连接，应用包括CIS、FPGA和存储器堆叠。制造流程涉及深孔刻蚀、铜填充等步骤，使用设备如Bosch工艺刻蚀机和电镀设备。市场需求受AI和数据中心驱动，增速居先进封装首位。

市场格局与国内布局

全球竞争格局集中，头部厂商如英特尔、三星和台积电占80%以上份额。中国企业长电科技、通富微电、华天科技等已实现TSV批量生产，并在封装和测试领域取得进展。国内设备厂商如北方华创、中微公司、盛美上海等在TSV相关设备研发和量产方面有突破。

投资建议与风险

报告建议关注封装代工（如中芯国际）、封装企业（如长电科技、通富微电）、以及设备公司（如北方华创、中微公司）。风险包括下游需求不及预期、行业景气度复苏缓慢和公司技术迭代不足。

关键数据

• 先进封装占整体封装市场份额预计从44%增至53%。
• TSV在25D/3D封装中的CAGR为14%。
• 全球TSV工序主要由晶圆厂完成，但国内企业加速布局。