长江证券-半导体行业基石系列之二：制造封装高景气，看好设备材料估值业绩双提升_25页_3mb

半导体与半导体生产设备行业研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了2025年全球半导体行业的整体发展趋势，指出半导体市场在AI赋能与终端创新的推动下持续向好。预计2025年全球半导体销售额将同比增长11%至6,972亿美元，设备市场销售额预计增长7.7%至1,215亿美元。报告强调了国产化趋势、先进封装技术的重要性以及板块估值的提升空间。

主要观点

1. 行业表现：供需两旺，成熟/先进共迎发展机遇

• 全球半导体销售额在2024年同比增长19%，2025年预计增长11%。
• 消费电子复苏与AI需求共同推动市场回暖，其中智能手机、PC、平板电脑销量均有增长。
• AI产业快速发展将带动HBM、大容量SSD、端侧存储等领域需求提升。
• 2024Q4全球头部晶圆代工厂产能利用率维持高位，晶圆价格有所改善。

2. 半导体设备：自主可控仍是重点，先进封装重要性提升

• 2025年全球半导体设备销售额预计增长7.7%至1,215亿美元，其中封装设备增速最快（16.0%）。
• 中国大陆半导体设备市场占比突出，2024年前三季度达到45%。
• 海外对华出口管制措施趋严，加速国产化进程。
• 封装设备市场从2024年开始回暖，2025年有望增长超过20%。

3. 半导体材料：市场持续改善，先进封装带来新需求

• 2023年全球半导体材料市场收入下滑8.2%至667亿美元，但中国大陆市场实现增长。
• 2024年全球半导体材料市场预计增长7%，2025年有望进一步增长。
• 封装材料市场在2023年下滑15.5%，2024年开始恢复增长，预计2025年将超260亿美元。
• 先进封装技术引入新需求，涉及光刻胶、键合胶、热界面材料等。

4. 板块估值：赛道高景气，看好估值业绩双提升

• 截至2025年2月27日，半导体设备和材料板块动态市盈率分别为64x和93x，处于历史低位。
• 随着行业景气度提升，估值和业绩有望同步增长。

关键信息

1. 市场增长预测

• 2025年全球半导体销售额预计为6,972亿美元，同比增长11%。
• 2025年全球半导体设备销售额预计为1,215亿美元，同比增长7.7%。
• 全球封装材料市场规模预计2025年将超过260亿美元，并稳定增长至2028年。

2. 区域表现

• 中国大陆半导体设备市场占比突出，2024年前三季度达45%。
• 中国大陆为唯一实现半导体材料市场增长的区域。

3. 技术趋势

• 先进封装技术（如CoWoS、Chiplet）成为提升芯片性能的关键。
• 2.5D/3D封装、系统级封装、扇出型封装等高端封装技术需求增长迅速。

4. 国产化进展

• 2023年芯片自给率约为23%，半导体设备国产化率约11.7%，未来仍有较大提升空间。
• 美国和日本对华出口管制措施可能进一步推动国产化进程。

5. 重点公司与设备

• 封装设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、芯碁微装、劲拓股份、文一科技、凯格精机、耐科装备、至正股份。
• 封装材料：鼎龙股份、艾森股份、飞凯材料、上海新阳、天承科技、华海诚科、联瑞新材、壹石通、雅克科技、回天新材、兴森科技、沃格光电、三超新材、德邦科技、康强电子。

风险提示

1. 中游扩产节奏不及预期。
2. 下游需求复苏或不及预期。
3. 地缘政治可能影响中国大陆市场销售。
4. 技术进步节奏的不确定性可能影响半导体产品需求增长。

投资评级说明

• 行业评级：看好（相对表现优于相关证券市场代表性指数）。
• 公司评级：买入、增持、中性、减持、无投资评级。

图表目录

• 图1：全球半导体设备销售额增速有望向好发展
• 图2：全球智能手机销量
• 图3：全球PC销量
• 图4：全球平板电脑销量
• 图5：全球AI眼镜销量
• 图6：全球新能源车销量
• 图7：全球AI服务器出货量
• 图8：头部晶圆代工厂产能利用率季度变化情况
• 图9：头部晶圆代工厂晶圆销售均价同比变化
• 图10：头部晶圆代工厂销量变化
• 图11：台积电不同应用领域收入占比
• 图12：台积电不同制程节点收入占比
• 图13：SMIC不同应用领域收入占比
• 图14：华虹公司不同应用领域收入占比
• 图15：DRAM市场规模
• 图16：NAND市场规模
• 图17：DRAM合约价格（美元）
• 图18：NAND合约价格（美元）
• 图19：全球半导体设备销售额（单位：十亿美元）
• 图20：2025年前中国大陆或将成为最大的半导体设备市场
• 图21：各大海外半导体设备龙头公司收入区域结构
• 图22：光刻设备（荷兰）进口额
• 图23：光刻设备进口所在地分布（单位：亿美元）
• 图24：薄膜沉积设备进口额
• 图25：薄膜沉积设备进口所在地分布（单位：亿美元）
• 图26：刻蚀设备进口额
• 图27：刻蚀设备进口所在地分布（单位：亿美元）
• 图28：检测设备进口额
• 图29：检测设备进口所在地分布（单位：亿美元）
• 图30：热处理设备进口额
• 图31：热处理设备进口所在地分布（单位：亿美元）
• 图32：离子注入设备进口额
• 图33：离子注入设备进口所在地分布
• 图34：芯片国产化率
• 图35：半导体设备国产化率
• 图36：海外针对中国半导体政策梳理
• 图37：Chiplet可以提升芯片制造的良率
• 图38：台积电COWOS工艺
• 图39：全球先进封装2023-2029E市场规模（单位：十亿美金）
• 图40：全球高端封装2023-2029E市场规模（单位：十亿美金）
• 图41：台积电CoWoS先进封装技术发展历程及重要节点
• 图42：先进封装在流程中处在中道(mid-end)的位置
• 图43：CoWoS工艺包含了Bumping、TSV、RDL、Hybrid Bonding等多种工艺技术
• 图44：全球封装设备市场规模从2024年开始回暖
• 图45：2023年封装设备产品市场规模占比
• 图46：先进封装设备市场规模变化
• 图47：2024年海外半导体设备头部公司先进封装业务预期收入
• 图48：全球半导体材料市场规模（单位：十亿美元）
• 图49：全球分区域半导体材料销售额（单位：百万美元）
• 图50：全球半导体材料市场预测
• 图51：全球封装材料市场规模（单位：十亿美元）
• 图52：半导体设备板块估值水平（截至2025/02/27）
• 图53：半导体材料板块估值水平（截至2025/02/27）
• 图54：半导体设备与半导体指数走势对比

总结

本报告指出，2025年全球半导体市场将持续增长，受益于AI、消费电子及新能源车等需求驱动。设备和材料板块预计迎来增长机遇，尤其是先进封装技术推动下，封装设备及材料需求显著提升。中国大陆市场在半导体设备和材料中占比突出，且国产化进程加快。估值方面，设备和材料板块处于历史低位，但随着行业景气度提升，有望迎来估值与业绩的双重驱动。整体来看，行业前景乐观，建议关注具备技术优势和国产化潜力的公司。