20250422-国金证券-鼎龙转债投资简析_多点布局的半导体材料龙头_预计上市价格130元以上_9页_1mb

鼎龙股份可转债及正股分析总结

核心内容概览

鼎龙股份本期可转债发行规模为9.1亿元，上市日期为2025年4月23日，预计上市价格在130元以上。转债债项评级为AA，平价为104.32元，纯债YTM为2.44%，债底保护较好。公司主要业务包括光电半导体材料及芯片、打印复印通用耗材，其中光电半导体材料收入占比已超45%，成为公司主要增长引擎。

主要观点

• 业务转型成功：鼎龙股份从打印复印耗材起家，逐步拓展至半导体材料领域，目前在CMP抛光垫、抛光液、显示材料等多个领域打破国外垄断，实现国产替代。
• 盈利能力提升：公司综合毛利率已提升至45%以上，半导体材料毛利率常年在60%以上，2024年前三季度归母净利润同比增长约120.71%-138.73%，ROE达到10%以上。
• 研发投入持续增长：公司保持较高研发投入，过去三年研发费用率由10%提升至12%，推动新产品研发与量产，提升技术壁垒。
• 募投项目聚焦半导体材料：募集资金主要用于KrF/ArF光刻胶产业化项目、上游关键原材料国产化基地建设及补充流动资金，进一步强化公司在半导体材料领域的布局。
• 估值处于中等水平：公司最新PE（TTM）为66.5X，处于过去五年中等位置，股价弹性较好，机构关注度高。

关键信息

转债条款分析

• 发行规模：9.1亿元，期限6年，初始转股价28.68元，可转换为3,172.94万股。
• 转股稀释率：总股本稀释率3.38%，流通股稀释率4.36%，较低。
• 利率条款：年利率分别为0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、1.80%、2.00%，与市场平均水平相当。
• 附加条款：
  • 转股价修正条款：85%，15/30
  • 赎回条款：130%，15/30或未转股余额不足3,000万元
  • 回售条款：70%，30（最后两个计息年度）
• 债底保护：纯债价值为99.5元，YTM为2.44%，高于同期限国债收益率。

正股基本面

• 股权结构：朱双全与朱顺全合计持股29.71%，为控股股东。
• 主要产品：
  • 半导体材料：CMP抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI、INK、TBA、封装光刻胶等。
  • 打印复印耗材：碳粉、载体、芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等。
• 收入结构：
  • 2024年前三季度总收入24.25亿元，同比增长29.54%。
  • 光电半导体材料收入10.86亿元，占比45%，增速显著。
  • 打印复印耗材收入13.22亿元，占比下降。
  • 境外收入占比下降至36%，主要出口产品为打印复印耗材，光电半导体材料以内销为主。
• 毛利率：打印复印耗材毛利率25%-30%，半导体材料毛利率常年高于60%，2024年Q3接近70%。
• 费用率：销售费用率稳定在4%左右，管理费用率6%-8%，财务费用率因资产负债率提升略有上升，但整体较低。
• 盈利能力：2024年业绩预告显示归母净利润预计为4.9亿元至5.3亿元，同比增长约120.71%-138.73%。

募投项目分析

• 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目：
  • 投资金额8.04亿元，拟使用募集资金4.80亿元。
  • 建设周期3年，主要面向12英寸晶圆制造，产品核心材料自主合成。
• 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目：
  • 投资金额2.35亿元，拟使用募集资金1.70亿元。
  • 建设周期2年，主要生产聚氨酯预聚体、微球、二胺、聚酰亚胺树脂等关键原材料。
• 补充流动资金：
  • 投资金额2.60亿元，拟使用募集资金2.60亿元。

可比转债标的（截至2025/4/21）

风险提示

• 半导体行业需求波动：公司产品主要依赖下游大客户需求，若行业景气度下行，可能影响产品销量。
• 新业务推广不及预期：光刻胶、先进封装材料等新业务进展若不达预期，可能增加公司成本与费用。

总结

鼎龙股份凭借多年在打印复印耗材领域的积累，成功拓展至半导体材料领域，形成多元业务结构。公司研发投入持续增长，产品矩阵丰富，毛利率高，盈利能力和成长性显著提升。本期可转债发行规模适中，条款较为合理，债底保护较好，预计上市价格在130元以上。募投项目聚焦半导体材料产业链关键环节，进一步增强公司竞争力。整体来看，鼎龙股份具备较强的行业地位和成长潜力，但需关注行业波动及新业务拓展风险。