20240730-天风证券-半导体行业研究周报_消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升_35页_7mb

半导体行业研究周报分析总结

1 半导体市场概况

• 2024年全球半导体销售额预计增长10%-18.5%，达5883.64亿美元（WSTS预测）
• AI驱动下，存储、逻辑和处理器增速最快（预计分别增长44.8%、9.6%和7.0%）
• 中国大陆地区半导体市场同比增长23.4%，持续引领全球复苏

2 行业发展趋势

• AI技术驱动：生成式AI普及带动芯片需求急增，HBM3e、CoWoS封装等高端产品需求强劲
• 消费电子升级：AIPC（AI PC）市场加速发展，预计2024年全球智能手机出货量同比增长4.2%
• 折叠屏突破：华为三折叠屏手机可能于下半年发布，将加速折叠屏技术渗透率提升
• 卫星通信：北斗系统新增语音互联功能，低轨卫星应用有望成为长期增长点

3 产业链机会点

设计与IP领域

• 推荐关注：汇顶科技、思特威、瑞芯微、恒玄科技等AI领域芯片企业
• 华为升腾、龙芯中科、寒武纪等国产CPU企业获得政策支持

材料设备材料领域

• 精测电子、北方华创等国产设备厂商中标率大幅提升
• DDR3减产趋势明显，价格已触底，下半年可能启动新一轮涨价

封测环节

• 台积电CoWoS封装产能供不应求，报价可能上涨20%
• 长电科技、通富微电等封测厂商产能利用率持续提升

4 主要风险提示

• 地缘政治风险：中国车企在美设厂可避免200%关税
• 技术迭代风险：先进封装、3D堆栈等技术发展不及预期可能影响产品周期
• 政策变化风险：国际出口管制政策变化可能影响供应链稳定
• 库存周期风险：AI服务器需求增长可能导致产能过剩风险

5 投资建议

• 短期重点：关注AI服务器、高端存储芯片、先进封装技术
• 中期布局：折叠屏产业链、卫星通信、国产替代主题机会
• 风险控制：警惕全球消费需求不及预期风险，关注设备商和材料厂商

注：本分析基于天风证券2024年7月行业研究报告，内容已精简至核心观点。市场投资需谨慎，本文仅供参考。