20240806-天风证券-半导体行业研究周报_消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升_41页_5mb

半导体行业周报分析显示，报告期内投资评级维持“强于大市”，重点关注技术创新与市场需求的复苏。上周半导体指数上涨147%，设备板块表现最佳，分立器件跌幅最大。政府推出消费品以旧换新补贴，促进了AIPC渗透率提升，补贴占产品售价15%，预计将加速AI相关产业链如存储芯片的需求增长。同时，我国G60星链卫星计划推动卫星通讯民用化，芯片供应商有望受益；华为三折叠屏手机专利公布，预计将进一步提升折叠屏市场份额。AI服务器需求强劲，带动存储市场复苏，全球半导体销售额预计2024年增长超13%，存储芯片价格开始回升。国产设备材料逐步替代，封测行业订单改善，但部分厂商面临价格压力。风险包括地缘政治不确定性、需求复苏不达预期和技术迭代滞后。建议关注半导体设计、设备材料、IDM代工及卫星产业链公司。

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