20230110-中航证券-科技行业2023年投资策略_科技电子演绎困境反转_数字经济孕育活力生机_61页_6mb
报告摘要
科技行业2023年投资策略总结
核心观点
2023年科技行业投资应聚焦于三条主线:半导体国产替代2.0、其他电子结构性机会、数字经济新机遇。整体行业在深度回调后迎来反攻机会,估值处于历史低位,具备布局潜力。
主要观点
1. 半导体2.0时代:自主可控与周期性机会并存
- 自主可控:半导体设备材料、CPU、高端模拟芯片等国产替代进入2.0时代,国内厂商在28nm及以上工艺具备替代能力,部分企业正向14nm及以下突破。
- 周期性机会:半导体行业周期下行或已过半,预计2023年中构筑“U型底”,关注功率半导体、模拟芯片、存储芯片三大方向。
- 功率半导体:电动车需求激增,IGBT和SiC成为关键,国内企业如士兰微、扬杰科技、时代电气等有望受益。
- 模拟芯片:下游应用广泛,周期波动较小,重点关注车载、工业、通信等新兴领域,如杰华特、希荻微、思瑞浦等。
- 存储芯片:周期性较强,但弹性更大,关注国内厂商在车载存储市场的进展,如兆易创新、北京君正。
2. 其他电子:结构性机会显现
- 光学元件:传统下游增长有限,但车载光学、VR/AR等新兴应用提供机会,关注联创电子、水晶光电。
- PCB:成本压力已过,高增速下游(如汽车电子、服务器)与技术升级(如IC载板)成为投资主线,关注深南电路、兴森科技、景旺电子、博敏电子。
3. 数字经济:政策与技术推动新机遇
- 数据要素市场:我国数据资产化逐步深化,关注数据存储、加工、流通等环节。
- AI与AIGC:AIGC成为内容生产重要生产力,AI算力需求上升,关注头部互联网公司(腾讯、阿里、百度、字节跳动)及AI算力企业(景嘉微、寒武纪、商汤科技等)。
关键信息
半导体行业现状
- 2022年电子行业整体回调显著,电子指数下跌36.5%,半导体指数下跌37.1%,当前PE-TTM为37.6X,处于历史低位。
- 半导体行业具备强周期、高弹性、事件驱动的特征,2023年中有望构筑“U型底”,厂商将逐步回补库存。
- 国内晶圆产能增速远超全球,预计2024年大陆内资产能占比将达23.9%,主要集中在12英寸28nm及以上制程。
半导体设备与材料
- 半导体设备市场规模2022-2023年预计达1175亿美元、1208亿美元,国内设备厂商如华海清科、拓荆科技、中微公司等在28nm及以上工艺已实现国产替代。
- 半导体材料市场由海外主导,但国产替代空间广阔,如硅片、光刻胶、CMP抛光材料等,国内企业如华懋科技、雅克科技等具备突破潜力。
半导体国产替代进程
- 美国对华制裁推动国产替代,国内厂商在部分环节已具备替代能力,如光刻胶、电子气体等。
- 国内企业如华海清科、拓荆科技、芯源微等在设备环节表现突出,具备技术突破和市场拓展潜力。
功率半导体与碳化硅
- 碳化硅(SiC)具有更高效率和更低损耗,将成为电动车核心器件,预计2027年全球SiC市场占比达79%。
- 国内企业如天岳先进、士兰微、时代电气等在SiC领域布局积极,具备成长潜力。
模拟芯片
- 模拟芯片市场稳定,2023年预计达961亿美元,全球占比约14.5%。
- 国内企业如圣邦股份、思瑞浦、希荻微等在信号和电源领域表现突出,具备替代潜力。
存储芯片
- 存储芯片周期性强,价格波动大,2022年DRAM和NAND Flash价格指数分别下跌40%和60%。
- 国内厂商如兆易创新、北京君正等在利基市场有所突破,但与国际巨头差距较大。
风险提示
- 消费复苏不及预期
- 疫情反复扰动
- 俄乌地区冲突加剧
- 美国制裁进一步升级
- 竞争加剧风险
建议关注公司
半导体
- 设备材料:华海清科、拓荆科技、微导纳米、正帆科技、富创精密
- 材料:华懋科技、华特气体、雅克科技
- 功率半导体:士兰微、扬杰科技、时代电气、天岳先进、东尼电子
- 模拟芯片:杰华特、希荻微、力芯微、思瑞浦
- WiFi6:恒玄科技、矽昌通信(未上市)
- 存储芯片:兆易创新、北京君正
其他电子
- 光学元件:联创电子、水晶光电
- PCB:深南电路、兴森科技、景旺电子、博敏电子
数字经济
- AIGC:腾讯、阿里、百度、字节跳动、创梦天地(港股)
- AI算力:景嘉微、航锦科技、地平线、黑芝麻、寒武纪、商汤(港股)、燧原科技(未上市)
数据与趋势
- 全球半导体资本开支2023年预计为1466亿美元,同比下降19%,但仍处于历史第三高位。
- 中国半导体设备市场规模2022年H1为141.3亿美元,国产化率约15%。
- 中国半导体材料市场规模2021年为643亿美元,其中晶圆制造材料占比约60%。
- 中国新能源车销量增速领跑全球,带动功率半导体需求增长。
- 数据要素市场逐步启动,AI将成为GDP增长新动力。
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