半导体行业深度报告：底层国产化（4）丨华海清科上市在即，关注CMP设备国产化1→10进程_11页_1mb

半导体行业报告总结：CMP设备国产化进程分析

核心内容

CMP（化学机械抛光）设备是实现晶圆表面全局及局部平坦化的关键工艺设备，广泛应用于半导体制造的多个环节。随着芯片制程的不断升级，CMP设备在集成电路生产流程中的使用频率和重要性显著提升，成为推动行业发展的核心设备之一。

主要观点

• CMP设备是半导体制造中不可或缺的关键设备，尤其在先进制程和先进封装中应用广泛。
• 全球CMP设备市场持续增长，2021年市场规模约为23亿美元，中国市场需求空间广阔，约7亿美元。
• 国内CMP设备市场已进入“1→10”放量阶段，国产化率从2018年的1.05%上升至2021年的20%-25%，核心企业有望快速成长。
• 技术领先、产品优质、重复订单放量的企业将受益于国产替代进程。

关键信息

CMP设备市场概况

• 全球市场由AMAT和EBARA双寡头主导，2020年全球市占率分别为64%和29%，合计超过90%。
• 中国CMP设备市场在2017-2021年呈现增长趋势，2021年市场规模约6.8亿美元，约合人民币44亿元。
• 中国12英寸晶圆产能规划约206万片/月，对应CMP设备需求至少为1648台，价值量达330亿元人民币。

CMP工艺发展与应用

• CMP工艺最早在1988年由IBM应用于4M DRAM芯片制造，随着制程升级，其应用范围不断扩展。
• 在前段制程中，主要应用STI-CMP；在后段制程中，应用包括ILD-CMP、IMD-CMP、W-CMP、Cu-CMP、Poly-CMP、RGPO-CMP等。
• CMP设备在先进封装领域（如TSV、Fan-Out、3D IC）也将成为新的需求增长点。

CMP设备技术与结构

• CMP设备由抛光、清洗、传送三大模块组成，具备高精度、高效率的平坦化能力。
• 抛光头技术是CMP设备的关键，能够实现全局分区施压，提高抛光精度。
• 清洗单元需具备强大清洁能力，以应对日益复杂的抛光液配方。

国内厂商发展现状

• 华海清科：国内唯一12英寸商业机型制造商，2021年营收约8亿元，产品覆盖28nm成熟制程，14nm产品进入客户验证阶段。
• 烁科精微：背靠中电科，产品包括HJP200和HJP300，已实现100台以上出货量，2020年通过中芯国际和华虹宏力的产业化验证。
• 众硅科技：主营TENMS200Plus和TENMS300，支持90nm以下工艺技术，具备一定的市场竞争力。

市场前景

• CMP设备作为晶圆制造的关键设备，其市场空间随晶圆厂扩产而扩大。
• 随着中国晶圆厂产能提升，国内CMP设备需求将持续增长，预计未来5年国内每年采购需求约为66亿元。

行业评级

• 半导体行业：看好

投资建议

• 推荐关注技术领先、产品优质、重复订单放量的核心企业，如华海清科（即将上市）和烁科精微（未上市）。

风险提示

• 疫情持续蔓延可能影响供应链和市场需求；
• 下游晶圆厂扩产不及预期可能制约CMP设备需求；
• 供应链不稳定可能对设备交付和成本控制产生不利影响。