20210117-光大证券-ASM_PACIFIC-00522.HK-跟踪点评_行业景气回升+新技术升级_驱动新一轮戴维斯双击机会_5页_1mb

ASM Pacific（0522.HK）跟踪点评总结

核心内容

行业景气回升与新技术升级共同驱动了ASM Pacific（0522.HK）新一轮的戴维斯双击机会。随着半导体封测行业需求回暖及先进封装技术的快速发展，公司作为全球领先的半导体封装设备供应商，有望受益于这一趋势，实现业绩与估值的双重提升。

主要观点

行业背景

• 台积电capex规划：台积电于2021年1月14日公布的2021年度资本支出（capex）计划显示，其未来几年capex将维持CAGR为10-15%。
• 先进封装趋势：先进封装技术成为后摩尔时代提升芯片性能和功能的重要手段，尤其在mini-LED、5G、AI等新兴领域需求增长显著。
• 国产替代机遇：由于美国对前段先进制程的限制，国内半导体产业在后段先进封装领域具备弯道超车的机会，长电、中芯国际等国内厂商将加大先进封装投入。

公司优势

• ASM Pacific在先进封装设备领域技术领先，市场地位稳固。
• 公司近年在台积电中提升供应链份额，2022年国产先进封装导入有望推动其设备需求增长。
• 产品结构升级和盈利能力提升是公司未来发展的关键驱动力。

盈利预测与估值

• 盈利预测：公司2020年可持续经营净利润为8.4亿元，2021年为19.99亿元，2022年为24.94亿元，2021年同比增速达36%，2022年为25%。
• 估值调整：基于2021年可持续经营利润，给予30倍PE估值，对应目标价147港元，维持“买入”评级。
• 历史估值：公司历史PE区间为8-33倍，当前估值水平相对合理。

关键信息

财务表现

• 营业收入：2018年为19,550.6百万港币，2020年预计为16,592.3百万港币，2021年预计为16,919.2百万港币，2022年预计为18,706.0百万港币。
• 净利润：2020年预计为8.4亿元，2021年预计为27.2亿元，2022年预计为24.9亿元。
• 每股收益：2020年为2.05元，2021年为6.66元，2022年为6.10元。

资产负债情况

• 总资产：2020年预计为23,162百万港币，2021年为24,847百万港币，2022年为27,082百万港币。
• 股东权益：2020年预计为12,040百万港币，2021年为14,745百万港币，2022年为16,280百万港币。
• 净现金流：2020年预计为992百万港币，2021年为317百万港币，2022年为683百万港币。

市场表现

• 当前价/目标价：110港元/147港元。
• 总市值：450.23亿元。
• 一年最低/最高：66.5港元-119.9港元。
• 近3月换手率：48.4%。

风险提示

• 半导体行业景气度复苏不及预期。
• 先进封装及mini-LED技术渗透率不及预期。
• 客户拓展进度不及预期。

估值与评级

• 评级：买入（维持）。
• 估值方法：参考海外同业2021年24-35倍PE，结合公司历史估值区间8-33倍PE，给予2021年30倍PE估值。
• 目标价：147港元。

分析师信息

• 分析师：付天姿、吴柳燕
• 执业证书编号：S0930517040002、S0930519070004
• 联系方式：付天姿 021-52523692 / futz@ebscn.com；吴柳燕 021-52523690 / wuliuyan@ebscn.com

行业及公司评级说明

基准指数说明

• A股主板基准：沪深300指数
• 中小盘基准：中小板指
• 创业板基准：创业板指
• 新三板基准：新三板指数
• 港股基准：恒生指数

估值方法的局限性

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

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