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ASMPACIFIC（00522）总结

公司简介

ASM Pacific 于 1975 年在香港成立，是全球领先的半导体及发光二极管行业集成和封装设备供应商，同时也是设计、制造及销售半导体工业及电子工业器材、工具及物料的领先企业。公司主要业务涵盖半导体封装材料、后工序设备（芯片集成、焊接、封装）以及 SMT 工艺解决方案。

核心业务与市场地位

• 后工序设备：市场占有率 22%，全球第一；2016 年营收占比 50.7%，其中半导体占 24.4%，LED 占 16.4%，CIS 占 9.9%。
• SMT 解决方案：市场占有率 20%，全球第一；2016 年营收占比 36.2%。
• 封装材料：市场占有率 7.4%，全球第四；2016 年营收占比 13.1%。

业务增长驱动因素

1. 3D Sensing + 双摄的爆发式增长

• 3D 摄像头市场正进入快速增长期，预计 2017 年 CAGR 为 26.5%，2022 年市场规模将达 54.6 亿美元。
• 双摄像头市场在 2016-2020 年将快速渗透，预计 2017 年全球智能手机出货量达 16.17 亿部，双摄渗透率将升至 17%，即 2.75 亿部双摄手机。
• 公司的 AA 设备将受益于双摄和 3D 摄像头的渗透，预计 2017 年 AA 设备收入为 2.03 亿美元，同比增长 119%。
• AA 设备收入占比将提高至后端设备收入的 18%，预计 2017 年 AA 设备需求量为 1083 台，市场规模达 13 亿美元。

2. 半导体周期性复苏与换机周期推动封装设备需求

• 半导体行业正进入大周期复苏阶段，全球半导体资本开支从 2016 年 H2 开始恢复增长，预计 2017 年资本开支将呈个位数增长。
• 公司作为半导体后工序设备龙头，将充分受益于行业复苏，预计 2017 年营收增长显著，毛利率和净利率也将提升。
• 2017 年，全球 OSAT 企业资本开支增长，推动对 ASM 后端设备的需求，公司收入将受益于此趋势。

3. SMT 设备受益于 PCB 升级

• SMT 技术是电子组装行业的主流，公司 SMT 解决方案业务将受益于 PCB 从低阶向高阶升级趋势。
• 苹果采用类载板（SLP）替代 HDI PCB，带动 SMT 设备需求增长，预计 2017 年 SMT 设备业务同比增长 25%。
• 2017 年第一季度 SMT 设备业务营收增长 10%，毛利率改善 7ppt，营业利润增长 50%。

4. LED 和材料业务稳健增长

• LED 业务为后工序设备的重要组成部分，公司为全球最大的 LED 封装设备供应商，2016 年 LED 业务营收达 2.99 亿美元，同比增长 9.2%。
• 公司 LED 市场占有率预计从 2016 年的 50% 上升至 2018 年的 60%。
• 物料业务主要包括 LED 引线框架制造和模塑互连基板（MIS），2016 年营收为 2.412 亿美元，同比增长 9.2%。
• 物料业务盈利增长显著，2016 年盈利同比增长 20.6%，未来两年预计保持 8% 左右的增长。

盈利预测与估值

• 2017 年净利润预计为 23.96 亿港元，对应 EPS 为 5.87。
• 2018 年净利润预计为 28.15 亿港元，对应 EPS 为 6.93。
• 2017 年目标市盈率 27 倍，对应目标价格 158.49 港元。
• 投资评级为“买入”，预计 2017 年股价相对收益将超过 20%。

风险提示

• 3D Sensing 和双摄渗透率不达预期
• 半导体行业资本开支下降

关键数据

• 2016 年总营收：18.4 亿美元
• 港股总股本：408.24 百万股
• 港股总市值：47,437.92 百万港元
• 每股净资产：22.27 港元
• 资产负债率：42.28%
• 当前价格：116.20 港元
• 目标价格：158.49 港元

公司优势

• 全球运营网络覆盖三十个国家，具备强大的研发和生产能力。
• 拥有 1,700 名全球研发人员，1,100 项专利，6 个研发中心，10 个制造基地。
• 作为行业龙头，各业务线均占据市场领先地位，具备较强的盈利能力与增长潜力。

未来展望

• 随着 3D Sensing 和双摄技术的快速渗透，以及半导体行业周期性复苏，ASM Pacific 将持续受益于市场需求增长。
• 公司在 SMT、LED 和封装材料业务方面均具备增长空间，有望实现全面业绩提升。