电子元器件行业动态点评：封测行业景气度回升，大陆厂商收入增速整体高于全球长城证券-11页_1mb

文档总结

核心内容

本报告分析了2019年第三季度全球及中国半导体封测行业的景气度回升情况，指出大陆厂商的收入增速整体高于全球其他厂商，并对相关重点公司进行了盈利预测和投资建议。

主要观点

• 行业景气度回升：全球与中国半导体销售额在2019年9月出现复苏迹象，带动封测行业Q3环比改善明显，龙头日月光营收创新高。
• 大陆厂商表现优于全球：大陆封测厂商在Q3收入增速显著高于全球其他厂商，通富微电与华天科技的同比增速分别为19.0%与23.5%，显示出更强的复苏动力。
• 产能利用率提升：国内封测厂商在三季度产能利用率接近满产，产品价格上涨，行业拐点确认，预计四季度景气度将维持或小幅上升。
• 下游需求拉动：5G推广、手机创新及存储库存正常化等因素共同推动封测行业回暖，特别是消费电子市场表现突出。
• 重点公司盈利预测：多家A股封测企业预计在四季度业绩持续提升，包括环旭电子、韦尔股份、信维通信、兆易创新、石英股份、汉钟精机、晶方科技与广信材料等。

关键信息

重点推荐公司盈利预测

股票名称	2019年EPS	2020年EPS	2019年PE	2020年PE
环旭电子	0.62	0.79	24.39	19.14
韦尔股份	0.72	2.45	157.64	46.33
信维通信	1.14	1.52	33.49	25.12
兆易创新	1.65	2.12	95.46	74.30
石英股份	0.50	0.71	29.48	20.76
汉钟精机	0.66	0.80	12.58	10.38
中微公司	0.44	0.54	148.07	120.65
晶方科技	0.40	0.67	58.25	34.78
广信材料	0.49	0.67	35.82	26.19
安集科技	0.98	1.26	109.19	84.93

投资建议

1. 消费电子领域：

   • 环旭电子：iPhone无线通讯模组及iWatch SiP模组供应商。
   • 韦尔股份：COMS芯片供应商。
   • 信维通信：国内泛射频龙头。

2. 半导体板块：

   • 中微公司：已实现部分半导体制造设备国产化替代。
   • 石英股份：持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商。
   • 汉钟精机：晶圆厂干式真空泵厂商。
   • 兆易创新：存储器供应商。
   • 晶方科技：先进封装领军企业。

3. 电子化学品领域：

   • 广信材料：国内PCB油墨龙头企业。
   • 安集科技：CMP抛光液龙头。

风险提示

• 5G发展不及预期。
• 技术突破不及预期。

行业数据

• 全球半导体销售额：2019年9月为355.7亿美元，同比下降14.60%，环比增长4.01%。
• 中国半导体销售额：2019年9月为126.6亿美元，同比下降12.90%，环比增长4.98%。
• 封测行业复苏：Q3全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%。
• 国内封测厂商表现：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等在Q3收入同比提升，产能利用率接近满产。

台湾地区数据

• 日月光投控：Q3营收1176亿新台币，同比增长9%，环比增长30%。
• 安靠：Q3收入10.84亿美元，同比下滑5.24%，环比增长21.12%。
• 京元电：Q3营收70.4亿新台币，同比增长27.5%，环比增长15.6%。
• 测试业务占比：京元电测试业务占比高达68.2%，晶圆测试业务占比32.8%。

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投资评级说明

• 公司评级：

  • 强烈推荐：预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上。
  • 推荐：预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%~15%之间。
  • 中性：预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%~5%之间。
  • 回避：预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上。

• 行业评级：

  • 推荐：预期未来6个月内行业整体表现战胜市场。
  • 中性：预期未来6个月内行业整体表现与市场同步。
  • 回避：预期未来6个月内行业整体表现弱于市场。