20230616-亿渡数据-北交所个股研究系列报告_电子元器件封装材料企业研究_12页_1mb

凯华材料研究报告摘要

公司概况

凯华材料（831526）是北交所上市的电子元器件封装材料企业，成立于2000年，2022年上市。公司主营环氧粉末包封料和环氧塑封料的研发、生产与销售，核心产品环氧粉末包封料占收入90%以上。销售模式以直销为主，境内市场占比超90%。主要客户包括TDK集团、广州汇侨等。

主营业务与产品

公司主要产品为环氧粉末包封料和环氧塑封料，应用于电子元器件的绝缘和封装。环氧粉末包封料具有导热、绝缘等功能，环氧塑封料用于半导体封装，满足消费电子、汽车等领域需求。核心收入来源为环氧粉末包封料。

财务表现

凯华材料财务表现不佳，成长性差，营业收入规模小。2022年收入同比下降13.89%，净利润下降19.06%。毛利率持续下滑，2022年为26.07%，同比下降16.0个百分点。期间费用率下降，但研发费用低，累计研发费用273.7万元，缺乏竞争优势支撑。应收账款周转慢，收现能力弱。

行业分析

凯华材料所属电子专用材料行业市场规模超千亿，增长迅速。2021年销售收入同比增长116.83%，出口金额增长77.49%。行业下游应用包括半导体封装，全球半导体市场规模2022年达5735亿美元，中国占比31.44%。半导体封装需求增长带动环氧塑封料需求。

竞争格局

主要竞争对手包括华海诚科、康强电子等半导体材料企业。凯华材料在行业中份额较小，市场竞争力不强，同行可比公司如华海诚科专注于先进封装，而凯华材料专注传统封装材料。

结论

凯华材料在电子元器件封装材料领域有一定地位，但财务表现疲软，行业竞争激烈，需加强研发和技术升级以提升盈利能力。