20230628-天风证券-力合转债_物联网通信技术芯片设计龙头_申购建议_积极参与_10页_985kb

转债要素
力合转债（代码118036，简称力合转债）由力合微发行，规模38亿元，评级AA-/AA-，转股价43.78元，截至分析日转股价值95.91元，债底85.34元，纯债价值一般。平价低于面值，市场溢价预计40%，上市价格预估134元，申购建议积极参与。

申购分析
公司前三大股东持股比例较高，优先配售预计79%，网上申购中签率极低。摊薄风险显著，若全部转股对流通股摊薄压力达1532%。

基本面分析
公司为物联网通信芯片设计龙头，深耕电力线载波通信技术，智慧电网业务占比较高，2023年一季度营收和利润实现显著增长。股权质押比例88.6%，存在质押风险。行业政策支持明显，国产替代趋势强化需求增长，尤其在非电力物联网（如智能家居、光伏）领域拓展空间较大。

风险提示
主要风险包括股权质押、客户集中依赖、毛利率波动及新客户开发不确定性，需关注可转债违约、价格波动及转股风险。

投资建议
建议短期积极参与申购，关注价格波动风险。