20191201-天风证券-半导体迎顺风_需求_供给侧共振_9页_992kb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业正处于多个增长驱动因素的交汇点，包括5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的扩张，以及国产替代政策带来的供给侧变革。这些因素共同推动了半导体行业的长期成长潜力。

主要观点

• 下游应用扩张：5G、新能源汽车和云服务器是推动半导体行业发展的主要应用领域。
• 国产替代逻辑：在中美贸易摩擦背景下，中国大陆地区的半导体供应链正在加速崛起，"国产替代"成为当前板块的核心逻辑。
• 成长性优于周期性：在行业成长性方面，相较于周期性因素，半导体行业的技术进步和应用拓展更具持续性和爆发力。
• 投资主线：重点推荐具备技术优势和市场潜力的半导体企业，如圣邦股份、卓胜微、长电科技、紫光国微、兆易创新、闻泰科技、北方华创、纳思达、博通集成等。

关键信息

5G发展带来的机遇

• 射频前端成长比例最高：5G智能手机单机价值量提升，其中射频前端部分成长比例最高。
• 成本和数量提升：射频器件的成本和数量均有所提升，预计2019年智能手机射频前端市场将达到184.7亿美元，2020年将增长至242.6亿美元，CAGR达18.79%。
• 基站端增长：5G基站数量和单个基站成本将双双上涨，带来市场空间的增长。
• SiP业务增长：随着射频器件含量增加，SiP业务规模也将增长，行业龙头有望受益。

新应用带来的新增长点

• 车用半导体：随着汽车电子化趋势加快，车用半导体市场将成为新增长点，受益领域包括传感器、控制、处理器等。
• IoT与5GCPE：5G时代，IoT设备主要支持WiFi，5GCPE有望成为新的流量入口，预计2025年出货量将从10万台增长至1.2亿台，CAGR达226%。
• AI与摄像头：5G和AI技术进步推动摄像头相关技术发展，手机传感器硅含量显著提升，CMOS图像传感器出货量预计持续增长。

供给侧利好

• 先进制程：手机终端处理器芯片进入7nm时代，推动半导体代工行业增长。
• 模拟芯片：模拟芯片行业增速最快，研究能力有限，供需失衡带来业绩增长。
• 存储行业：存储需求略大于供给，价格触底回升，行业前景向好。

重点推荐企业

• 模拟芯片：圣邦股份、紫光国微
• 射频前端：卓胜微、闻泰科技
• 封测/制造：长电科技、华天科技、中芯国际、华虹半导体
• 存储：兆易创新（合肥长鑫进展顺利，DRAM国产替代）
• 车用半导体：北方华创
• 5GCPE与IoT：纳思达、韦尔股份
• 收购标的：闻泰科技（收购安世半导体）、北京君正（收购ISSI）、韦尔股份（拟收购豪威科技）

风险提示

• 中美贸易摩擦的不确定性
• 5G建设进度不及预期
• 5G手机销售不及预期

行情与个股表现

• 行业走势：行业基本面持续改善，主逻辑未变。
• 设备公司：北方华创、ASM Pacific、精测电子等受益于中国集成电路产线建设周期。
• 设计公司：圣邦股份、兆易创新、韦尔股份等因“模拟赛道”和“整机商扶持企业”逻辑受到关注。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出（根据预期相对收益设定）

分析师声明

本报告由潘霖、陈俊杰分析师撰写，内容基于对半导体行业的深入研究，所有观点均为个人看法，与报酬无直接关系。报告仅供客户参考，不构成投资建议。

一般声明

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