2021-08-30-深交所-鹏鼎控股_2021年半年度报告_142页_2mb
报告摘要
鹏鼎控股2021年半年度报告摘要
财务数据分析
- 营业收入:119.65亿元,同比增长18.29%
- 净利润:6.33亿元,同比下降20.00%(折合每股收益0.27元)
- 扣非净利润:4.59亿元,同比下滑39.37%
- 经营活动现金流:18.97亿元,同比下降27.15%
- 资产负债:总资产318.88亿元,同比下降3.67%
业务分析
- 主要产品:以印制电路板(PCB)为核心,涵盖通讯用板、消费电子用板、及其他领域用板,六成收入来自美国市场。
- 研发投入:7.61亿元,占营收6.36%,累计专利820项,布局软板(FPC)、高密度硬板(HDI)、SLP类载板等。
- 产能扩张:投建淮安、秦皇岛等多处产线,布局软板、汽车电子等新领域,以应对5G、物联网(IoT)需求。
核心优势
- 产品线优势:覆盖FPC、HDI等高端PCB产品,提供一站式解决方案。
- 客户资源:与鸿海集团、苹果供应商等国际客户深度绑定。
- 技术创新:掌握5G天线、MINILED背光电路板等前沿技术,工业4.0推进中。
- 环保管理:获全球PCB行业首个"可持续水管理AWS白金级认证"。
风险应对
- 疫情冲击:供应链受地缘政治影响,通过疫苗接种和防疫措施保障生产。
- 汇率波动:多边币种结算,采用远期合约规避风险。
- 原材料成本:通过优化库存和降低成本结构应对大宗商品价格波动。
- 市场竞争:持续开发高毛利产品,切入汽车电子、AI与汽车电子等新场景。
其他事项
- 股权激励:实施2021年度限制性股票计划,增强员工动力。
- 重大投资:子公司参与春华景智基金、雷石天禾等投资,拓展科技领域。
- 新园区建设:淮安第三园区动工,台湾高雄FPC项目推进中,加速全球化布局。
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