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鹏鼎控股（深圳）股份有限公司2021年年度报告总结

核心内容概览

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年实现了营业收入333.15亿元，同比增长11.60%，归属于上市公司股东的净利润为33.17亿元，同比增长16.75%。公司作为全球PCB行业的龙头企业，持续扩大其在各类PCB产品上的市场份额，并在技术研发、生产制造、客户合作及环保发展等方面取得了显著进展。

主要观点与关键信息

公司概况

• 公司全称为鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，董事长为沈庆芳。
• 公司的主营业务为印制电路板（PCB）的设计、研发、制造与销售，涵盖FPC、HDI、RPCB、SLP、RigidFlex等产品。
• 公司拥有多个全资子公司，包括庆鼎精密、宏启胜、鹏鼎物业等，并在海外设有鹏鼎新加坡公司、鹏鼎印度公司、鹏鼎日本公司等。

财务表现

• 营业收入：2021年为333.15亿元，同比增长11.60%。
• 净利润：2021年为33.17亿元，同比增长16.75%。
• 扣除非经常性损益的净利润：2021年为31.05亿元，同比增长15.25%。
• 经营活动产生的现金流量净额：2021年为42.96亿元，同比下降17.13%。
• 基本每股收益：2021年为1.43元，同比增长16.26%。
• 加权平均净资产收益率：2021年为14.68%，较2020年上升0.82%。

财务结构

• 总资产：2021年末为355.41亿元，同比增长7.37%。
• 归属于上市公司股东的净资产：2021年末为238.13亿元，同比增长10.46%。

非经常性损益

• 2021年非经常性损益为21.28亿元，其中政府补助为19.47亿元，处置子公司收益为41.02万元。

行业与市场情况

行业背景

• 公司所处行业为印制电路板制造业，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。
• 根据Prismark数据，2021年全球PCB产业总产值达804.49亿美元，同比增长23.4%。中国作为全球最大生产国，占全球总产值的54.2%。

市场趋势

• 全球电子行业蓬勃发展，尤其是5G、物联网（IoT）、人工智能、云计算、汽车电子等领域，推动PCB需求增长。
• 公司积极布局未来技术，如5G、AI、IoT等，提前进行产品研发与技术储备。

核心竞争力分析

产品优势

• 公司是全球少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的大型厂商。
• 拥有丰富的产品线，涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、RigidFlex等，满足多种市场需求。

客户优势

• 服务国际领先品牌客户及电子代工企业，如鸿海集团及其子公司。
• 建立了“Time to Market + Time to Volume + Time to Money / Market share”的成功营运模式，与客户建立紧密合作关系。

技术优势

• 拥有强大的技术研发实力，2021年研发投入为15.72亿元，占营业收入的4.72%。
• 累计获得专利896项，其中91%为发明专利。
• 拥有先进的技术，如SLP、MINILED背光板、5G天线板等。

管理优势

• 实施扁平化管理，提升管理效率。
• 推进数字化转型，设立数字化转型中心，提升决策精准度与响应速度。

环保优势

• 推行“鹏鼎七绿”理念，注重绿色创新、绿色生产、绿色服务等。
• 2021年环保投入达3.99亿元，多个园区通过AWS白金级认证。
• 推动碳中和目标，积极采用可再生能源，如太阳能发电。

主营业务分析

营收构成

• 分产品：
  • 通讯用板：219.83亿元，占65.98%。
  • 消费电子及计算机用板：110.76亿元，占33.25%。
  • 其他：2.56亿元，占0.77%。
• 分地区：
  • 美国：254.11亿元，占76.27%。
  • 大中华地区：70.49亿元，占21.16%。
  • 亚洲其他国家：7.76亿元，占2.33%。
  • 欧洲：0.79亿元，占0.24%。

成本构成

• 营业成本：2021年为265.23亿元，占营业收入的80.39%。
• 分项目：
  • 直接材料：186.56亿元，占70.34%。
  • 直接人工：15.02亿元，占5.66%。
  • 制造费用：63.66亿元，占24.00%。

费用情况

• 销售费用：18.10亿元，同比增长9.74%。
• 管理费用：118.84亿元，同比增长4.81%。
• 财务费用：5836.78万元，同比下降58.30%。
• 研发费用：15.72亿元，同比增长24.84%。

技术研发进展

公司2021年完成多项研发项目，包括：

• 超长异形互连技术：实现无限长FPC连续生产，适用于各种尺寸车载板产品。
• 5G毫米波仿真测试技术产业化：实现MPI高频产品产业化，高频仿真及测试标准化。
• 高密度细间距热压技术开发：改进小间距组装时焊接不良，优化产品空间。
• 高可靠性电压监控板技术开发：完成超长电池板技术能力建置，满足车规级标准。
• 高寿命高密度动态弯折技术开发：产品弯折寿命>35万次，满足弯折屏电子产品需求。
• 超薄超精细音圈马达产品开发：优化消费电子振膜音圈的空间及重量性能。
• 10L超薄高密度主板开发：完成超薄半弯折主板技术并通过可靠性验证。
• 热弯翘仿真建构及解析技术开发：推进前期产品设计优化，缩短开发流程。
• 双碳驱动超简高解析覆盖技术开发：提升产品空间利用率和厚度均匀性。
• 高寿命电池保护模组开发及产业化：提升集成度、性能和使用寿命。
• 超薄高反射率背光模组产品试制：实现高光线利用率，低光损耗。
• 5G基站天线板开发：降低电性传输损失>20%。
• 汽车板雷达板验证开发：提升耐CAF能力至1000小时。
• 5G毫米波AiP天线板开发：实现低插入损耗。
• 高精密连接消费类应用产品开发：优化产品性能并降低成本。
• AI Sever FPGA产品验证开发：提升产品可靠度。
• 油墨新材料防黄化促果冻胶固化管控开发：提升果冻胶固化率。
• 新材料应用促结合力改进研究改善：提升HOT BAR应用良率至100%。
• 高纵横比电镀技术通孔板产业化：提升电镀通孔厚径比能力。
• 高多层板背钻对塞工艺通孔板产业化：推进次世代服务器线路板开发。
• 同轴孔阻抗管控技术研究：推进新型产品阻抗设计。
• 环保型表面处理技术研究：推进碳中和表面处理技术。
• 弹性绝缘材MSAP多层板开发：实现局部弯折功能。
• 区块链运算封装基板产品开发：实现高密度、高速传输及高散热功能。
• 5G毫米波天线封装模块电路板开发：实现不对称线路结构及小层偏SLP高阶封装基板。
• 任意层Cavity开盖技术开发：满足SLP产品在封装上的多元化要求。

未来展望与风险应对

• 公司预计未来5年全球PCB市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为主要增长点。
• 公司将继续推动生产制造绿色升级，加速向循环经济转型，推广绿色环保理念。
• 公司已制定碳中和长期规划，推进低碳运营。
• 公司将实施股权激励计划，强化人才培养与留任，提升管理效能。

总结

鹏鼎控股在2021年实现了稳步增长，不仅在财务表现上取得良好成绩，还在技术研发、生产制造、客户合作及环保发展等方面取得了显著进展。公司作为全球PCB行业的领军企业，将继续深耕PCB及相关产业，优化产品结构，提升技术水平，以巩固和提升其在全球市场的竞争力。