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中泰看市场总结

核心内容

本报告为中泰证券发布的市场分析，涵盖A股市场趋势研判、收盘点评、热点点评、机构评级及产品发布信息等内容。报告发布于2018年12月25日，风险等级为中等，主要通过短信、公司网站、OA、邮件及综合金融管理平台等渠道发布。

市场趋势研判

300指数

• 中线趋势：震荡驻底，尚未形成明确趋势。
• 短线策略：需等待指数重回6日均线，建议采取高抛低吸策略。

创业板指数

• 短线关注：6日均线的争夺，回踩箱体寻求支撑。
• 操作建议：高抛低吸，反弹周期内市场有望向好。

收盘点评

• A股三大股指昨日震荡回升，沪指上涨0.43%，报2527.01点，结束四连阴。
• 创业板指上涨1.10%，报1284.33点。
• 市场成交量依然低迷，两市合计成交2133亿元。
• 行业板块多数收涨，5G概念股表现强势，券商板块跌幅居前。
• 宏观经济面临内外部风险，实体短板补齐和制度成本降低仍需时间。
• 全球流动性拐点加大外部风险，但政策面积极因素（如优化交易监管、鼓励回购和并购重组）有助于缓解市场悲观情绪。
• 技术面上，上证指数在前期箱体底部获得支撑，有攻击6日均线的动力，反弹可能延续，趋势改变尚需时间。

热点点评

半导体行业

• 投资动态：鸿海集团子公司夏普拟投资1万亿日元建晶圆厂，富士康拟在珠海投资约90亿美元建芯片工厂。
• 行业趋势：中国12吋晶圆厂在建规模持续扩大，未来三年约60%的新建晶圆厂将落户中国大陆。
• 市场空间：2019年中国大陆12寸半导体设备累计市场空间预计达1520亿元，同比增长79%。
• 受益个股：
  • 北方华创：国内半导体设备龙头，受益于设备订单集中释放。
  • 长川科技：国内封测设备龙头，积极拓展晶圆级测试产品和海外市场。

技术与产业前沿

3D芯片堆叠技术

• 技术背景：英特尔在“架构日”活动上公布未来技术路线图，强调3D芯片堆叠技术的重要性。
• 技术优势：该技术可集成存储、逻辑、传感器，缩小尺寸并提升性能，是摩尔定律的重要补充。
• 关键工艺：TSV（硅通孔）技术是3D芯片堆叠的核心。
• 应用前景：3D封装需求在2018年进入拐点，电子产品轻薄化趋势明显。
• 受益个股：
  • 晶方科技：全球TSV技术领先者，已通过一线客户认证。
  • 硕贝德：主营射频天线、指纹模组及3D芯片封装。

机构最新买入评级

产品信息

• 产品名称：中泰看市场
• 发布周期：当日上午9:00之前
• 产品功能：对市场趋势、行业热点进行综合分析，提出操作建议，筛选发布机构最新研报预测
• 风险等级：中等风险
• 发布渠道：短信、公司网站、OA、邮件、综合金融管理平台
• 资料来源：wind数据库、巨潮资讯、互联网等

重要声明

• 本报告基于外购资讯、公开信息、研究报告及互联网资料整理，不保证信息的准确性和完整性。
• 报告内容可能随时调整，分析判断存在局限性，不构成投资担保。
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