20231030-中邮证券-中芯集成-688469.SH-中芯集成_专注MEMS_功率器件等代工_打造特色工艺芯时代_5页_411kb

中芯集成（688469）投资报告分析

公司概况

• 成立于2018年，专注于MEMS、功率器件等模拟芯片及模块封装代工服务。
• 提供一站式代工解决方案，以晶圆代工为核心，延伸至模组封装。
• 主要应用于车载、工控、新能源、通讯等领域。

核心业务与产能

• MEMS与功率器件代工是其优势业务，尤其是IGBT和SiC产能已处于满载或接近满载状态。
• 产能情况：
  • IGBT月产能8万片，利用率超95%
  • SiC新建产能2000片/月，利用率超90%
  • MOSFET月产能65万片，MEMS月产能11万片，HVIC月产能5000片。
• 在建项目：
  • MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目：总投资6564亿元，产能将从425万片提升至10万片，提升工艺水平。
  • 二期晶圆制造项目：由子公司实施，建成后将成为另一条8英寸晶圆产线，预计2023年达产，月产能7万片。

下游应用与市场表现

• 2023年前三季度营收同比增长2126亿元，增长显著。
  • 车载领域：2023年上半年占比51.86%，同比增长51.067%，产品已实现大规模量产，覆盖汽车主驱、车身控制等多方面。
  • 工控领域：2023年上半年收入占比达29.60%，同比增长72.41%，包括光伏、储能、服务器电源、充电桩等。
  • 高端消费电子：Radius-18.54%，占比下滑较少但依然占据市场。
• 应用场景广泛，包括新能源汽车、智能电网、5G、物联网等。

投资建议与风险提示

• 投资评级：首次覆盖给予“买入”评级。
• 财务预测：预计2023-2025年净利润为-134/-90/-60亿元。
• 风险提示：研发进度不及预期，产品迭代风险，市场竞争加剧风险，需求不及预期及产能过剩风险。

财务数据摘要

• 营收：2022A 460.65亿元，预计2023E 529.96亿元，年复合增长率较高。
• 毛利率与净利率：数值波动较大，部分区间显示净利率为负。
• 盈利能力：EBITDA与净利润的预测显示虽仍亏损，但未来三年在改善中显现。

总结

中芯集成在功率器件和MEMS领域技术领先，产能扩展积极，下游应用广泛且增长迅速，市场潜力较大。