20250808-中邮证券-芯联集成-688469.SH-一站式芯片系统代工_持续推出稀缺工艺技术平台_5页_647kb

总结芯联集成公司报告要点

芯联集成提供一站式芯片系统代工服务，业务涵盖设计、制造、模组封装、测试等环节。

核心业务与业绩：

• 实现模组封装业务同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。
• 帽数设多条造产线，覆盖功率半导体与信号链代工，加强汽车、AI、消费电子等领域布局，并与多家头部客户合作。
• 产品应用包括汽车系统、AI服务器、数据中心、消费电子等，助力新能源和智能化产业发展；已推动多项技术创新，如55纳米MCU平台。

财务与增长预测：

• 预计2025-再到夫7年度收入逐笔呈现成长趋势；
  利润结构在2025年实现扭负为正；
  核心指标显示收入和毛利率持续改善。

投建议：
维持“买入”评级，基于公司扩大和市场占共同逐笔及去业增长潜力；财务预测包括收入、增长率等各项盈利数据显示积极展望。

风险提示：
主要风险包括技术迭代不及预期、市场竞争加剧、原材料供应集中及行业周期波动等，需密切关注并评估这些因素对投资的影响