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增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底总结

核心内容

露笑科技通过向子公司合肥露笑半导体增资，进一步加码碳化硅衬底业务，助力第三代半导体产业链上游国产化。该举措旨在提升公司在碳化硅领域的竞争力，并推动其在新能源汽车和光伏发电等关键领域的应用。

主要观点

• 增资与股权变化：2021年12月，公司对合肥露笑半导体增资6,000万元，累计注资达3.2亿元，持股比例由50.98%上升至55.65%。
• 项目规划：合肥露笑半导体拟分三期投资合计100亿元，逐步实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底片及外延片的量产，预计2022年6月6英寸年产能将达10万片。
• 市场前景广阔：碳化硅器件性能优于硅基器件，可显著提升新能源汽车、光伏发电等领域的效率、体积及重量表现。IHS Markit预计2027年全球碳化硅市场规模可达100亿美元，年化复合增长率达38.9%。
• 技术优势：合肥露笑半导体由陈之战教授主持，其在碳化硅晶体生长与加工领域有23年经验，发表论文超100篇，授权专利50余项，公司通过员工持股计划激励其长期发展。
• 下游合作：公司与东莞天域半导体达成战略合作，预留产能不少于15万片用于其碳化硅器件生产，双方还展开应用技术研发合作。

关键信息

项目阶段与资金投入

财务预测

投资建议

公司传统业务逐步复苏，碳化硅业务布局迅速，技术积累、产能扩张及客户合作方面均处于国内前列。预计公司2021-2023年营收分别为36.9/38.8/40.5亿元，归母净利润分别为1.39/3.64/5.05亿元，对应PE分别为164.9/72.1/51.9倍。维持“增持”评级。

风险提示

• 新产品销售不及预期
• 行业竞争加剧
• 灾害造成的减值风险

技术与人才支持

• 陈之战教授曾任职于中科院上海硅酸盐研究所，技术积累深厚，公司通过股权激励锁定其长期发展。
• 员工持股计划授予其100万股，分三期按业绩考核解锁，增强技术团队稳定性与积极性。

行业背景

• 碳化硅作为第三代半导体材料，具有更高的热导率、击穿场强和饱和漂移速度，适用于高功率、高电压及高频率场景。
• 碳化硅衬底环节工艺壁垒高、良率低，占器件成本约47%，是产业链关键环节。
• 目前国内碳化硅衬底企业包括天科合达、山东天岳、露笑科技等，2022年将成为国产6英寸碳化硅衬底量产元年。

总结

露笑科技通过增资合肥露笑半导体，加速碳化硅衬底产能扩张，积极布局第三代半导体产业链上游。公司具备较强的技术实力和市场前景，随着碳化硅市场规模的快速增长，有望在新能源和高端制造领域实现二次成长。