20230910-国联证券-通信_从2023光博会看AI和光通信发展趋势_9页

光博会（COIE 2023）分析报告总结

1. 行业趋势及AI发展影响

• 光博会概况：第24届中国国际光电博览会于2023年9月6日在深圳举办，展示面积突破24万平方米，展示了AI时代下的光通信需求，包括大带宽、低时延、零丢包。
• AI网络要求：AI算力网络下的光通信需满足高带宽、低时延和零丢包，对网络结构（如800G、CPO、LPO）提出更高要求。
• 行业需求提升：AI算力需求推动光模块进入新阶段，GPU利用率从32%提升至61%。光通信技术向低功耗、低成本、高可靠性演进。

2. 技术演进重点

2.1 LPO技术与薄膜铌酸锂应用

• LPO成为行业共识：LPO方案具备低功耗（比DSP方案降低50%）、低时延等优势，头部厂商如阿里、腾讯、博通、MACOM等展示LPO产品，尤其通过薄膜铌酸锂（TFLN）调制器实现800G DR8光模块。
• 功耗与成本对比：LPO去除了DSP/CDR，有利于上游产业链（如MACOM, Semtech）的VCSEL、驱动芯片、TIA模块。

2.2 800G多模光模块

• 昇伟模块成为趋势，适用于AI数据中心应用，旭创、新易盛、剑桥科技等厂商展示800G多模光模块，提供性价比优势。
• 16T光模块：如8×200G方案，使用多级光芯片实现高可靠性与低成本，在腾讯展示中被证实具备成本优势。

2.3 400G OTN与相干下沉

• 400G OTN部署加速：国内三大运营商开始规划2023年400G OTN干线网络，华为、烽火科技已实现量产。
• 相干技术下沉：中际旭创、光迅科技展出基于相干技术的800G ZR/ZR+产品，支持AI环境下数据中心互联需求。

2.4 国产光芯片进展

• 主要芯片厂商如长光华芯、源杰科技、海信宽带、仕佳光子展示高性能光芯片，支持56G、112G PAM4 EML调制器，具备替代进口芯片潜力。
• 国产CW激光器芯片开始支持更高功率（100–150mW）与800G应用。

3. 投资建议及推荐企业

3.1 数据中心及广域算力网络

• 核心受益企业：中际旭创、天孚通信、新易盛、联特科技、剑桥科技、光迅科技、烽火科技、长飞光纤、仕佳光子、源杰科技。
• 新方向：LPO光模块关键受益者，推荐新易盛、光库科技，并关注上游MACOM、Semtech。

3.2 风险提示

• AI需求不及预期
• 市场竞争加剧
• 产品研发不及预期

必要声明

• 请务必阅读报告末页的重要声明