半导体行业前瞻研究系列报告：从半导体行业过去30年看未来机遇-180227_16页_812kb

从半导体行业过去30年看未来机遇总结

核心内容

本报告回顾了全球半导体行业过去30年的总量和结构变迁，分析了行业周期性特点、市场结构变化、未来机遇及投资策略。报告指出，半导体行业是一个需求驱动、周期成长的行业，随着人工智能和大数据技术的推动，未来将出现新的增长点。

主要观点

行业特点：需求驱动，周期成长

• 全球半导体产业自1995年突破1000亿美元后持续增长，2017年预计突破4000亿美元，2019年有望挑战5000亿美元。
• 半导体行业每4~6年为一个周期，当前全球市场已进入新的景气周期。
• 上游设备交易额显著增长，2017年第三季度达143.3亿美元，同比增长30.5%。
• 中国半导体消费市场已成全球最大，2016年消费额达1075亿美元，占全球32%。

结构变迁：大市场成就大企业，中资公司有望崛起

• 全球半导体市场经历了从日本向美国的产业转移，2016年美国市场份额达48%，日本仅11%。
• 中国半导体产业快速崛起，2016年在建和拟建的12寸晶圆厂数量接近全球40%，未来产能将大幅提升。
• 国家集成电路产业基金（“大基金”）及地方配套基金规模将超5000亿元，重点支持设计、制造、封装测试、设备与材料等环节。
• 中国半导体研发投入占收入比重已达到9.2%，高于韩国和日本。

未来机遇：新需求+新技术，AI驱动巨头变迁

• 人工智能、大数据将成为未来半导体行业的主要驱动力，核心芯片（GPU、FPGA、ASIC）需求将显著增长。
• AI芯片市场规模预计从2016年的23.88亿美元增长至2020年的146.16亿美元。
• 英伟达、赛灵思、英特尔等公司凭借领先技术、制造经验与成本优势，将在AI时代占据主导地位。
• 中国企业在设计、制造、封装、设备等环节均有望崛起，尤其在存储、功率半导体、模拟电路等领域表现突出。

关键信息

• 全球市场增长：全球半导体市场规模在2017年预计突破4000亿美元，2019年有望达5000亿美元。
• 行业集中度：1988年CR10为65.9%，2006年降至44.1%，2017年回升至58.6%。
• 技术驱动：人工智能和大数据将推动半导体行业进入新需求周期，GPU、FPGA、ASIC成为关键。
• 中资崛起：中国在建晶圆厂占比接近40%，国家集成电路产业基金支持下，中资企业有望在全球竞争中占据一席之地。
• 投资策略：建议关注全球半导体龙头（如英伟达、赛灵思、英特尔）及中美科技巨头（如苹果、谷歌、亚马逊）；A股可关注兆易创新、扬杰科技、圣邦股份（设计）、中芯国际、紫光国芯（制造）、长电科技、华天科技（封装）、北方华创（设备）。

风险因素

• 宏观经济下行
• 下游终端需求不及预期
• 产能释放进度不及预期
• 芯片性能提升速度不及预期

投资策略建议

• 全球半导体龙头：英伟达、赛灵思、英特尔等。
• 中美科技巨头：苹果、谷歌、亚马逊等，预计完成软硬一体布局。
• A股重点公司：
  • 设计领域：兆易创新、扬杰科技、圣邦股份
  • 制造领域：中芯国际、紫光国芯
  • 封装领域：长电科技、华天科技
  • 设备领域：北方华创

重点公司盈利预测及估值简表

结论

全球半导体行业进入新一轮景气周期，未来将由人工智能和大数据驱动，掌握领先技术、制造经验与成本优势的企业将占据主导地位。中国作为全球最大的半导体消费市场，其在建晶圆厂和国家产业基金的支持将助力本土企业崛起。建议投资者关注全球半导体龙头及中资企业，把握未来机遇。