小米集团证券研究报告总结
核心内容
本报告对小米集团(1810.HK)的市场表现、财务数据、涉军名单影响及投资建议进行了详细分析。报告指出,小米集团当前股价为29.30港元,目标价为37.3港元,预期升幅为27.3%,维持“买入”评级。报告强调,小米进入美国涉军名单主要影响投资者行为,对供应链影响尚待观察,同时指出其在高端手机市场和AIoT领域的持续增长潜力。
主要观点
- 涉军名单影响:小米于2021年1月14日被列入美国涉军名单,主要影响来自投资端,美国投资者需在2021年11月11日前剥离相关股份。该名单与小米投资的半导体企业有关,但不涉及实体清单,因此对供应链无直接影响。
- 投资行为变化:预计港股通将承接部分美国投资者的份额,提升公司定价权。但美国投资者信心受挫,可能影响小米的美元债融资和美元基金战略投资者的引入,短期内全球化布局可能放缓。
- 供应链依赖:小米对美国供应商的依赖主要体现在主芯片(高通)上,占比约24.8%,全年采购金额约250亿人民币。若高通主芯片出货受阻,将影响小米高端战略。
- 市场表现:小米11发售反响热烈,推动高端市场份额提升。同时,小米之家千店同开,加强线下渠道,有助于提升国内市场份额。
- 财务预测:预计2021年全球手机出货量将超过2亿部。根据当前业绩增速,维持目标价37.3港元(基于2021年利润35倍PE+投资账面价值3倍PB)。
关键信息
市场数据(截至2021-01-15)
| 项目 |
数值 |
| 收盘价(港元) |
29.30 |
| 总股本(亿股) |
252 |
| 流通股本(亿股) |
205 |
| 总市值(亿港元) |
7,380 |
| 流通市值(亿港元) |
6,005 |
| 净资产(百万元) |
94,568 |
| 总资产(百万元) |
211,605 |
| 每股净资产(元) |
3.75 |
财务指标(Non-IFRS,人民币)
| 项目 |
2019A |
2020E |
2021E |
2022E |
| 营业收入(百万元) |
205,839 |
246,639 |
353,294 |
442,828 |
| 营业收入同比增长 |
17.7% |
19.8% |
43.2% |
25.3% |
| 调整后归母净利润(百万元) |
11,473 |
13,006 |
19,292 |
26,363 |
| 调整后归母净利润同比增长 |
32.9% |
13.4% |
48.3% |
36.7% |
| 毛利率 |
13.9% |
14.6% |
15.0% |
15.4% |
| 调整后归母净利润率 |
5.6% |
5.3% |
5.5% |
6.0% |
| 净资产收益率 |
14.1% |
11.0% |
14.0% |
16.1% |
| 基本每股收益(元) |
0.48 |
0.52 |
0.77 |
1.05 |
| 每股经营现金流(元) |
1.00 |
0.72 |
0.98 |
1.11 |
涉军名单及实体清单对比
| 清单 |
负责当局 |
惩处手段 |
影响 |
| 涉军(1237)清单 |
国防部及总统 |
资金封锁 |
禁止融资交易,潜在影响包括资产清算及实体清单限制 |
| 实体清单 |
商务部 |
出口管制 |
限制使用美国技术,影响出口与转口贸易 |
小米主要投资的半导体公司
| 公司名称 |
投资时间 |
产品领域 |
| 芯来科技 |
2020/12/29 |
RISC-V设计和应用平台 |
| 速通半导体 |
2020/12/21 |
WiFi-6 |
| 睿力集成 |
2020/12/15 |
集成电路 |
| 纵慧芯光 |
2020/12/7 |
VCSEL芯片、器件及模组 |
| 易兆微电子 |
2020/12/7 |
蓝牙WiFi芯片 |
| 钛深科技 |
2020/11/9 |
毫米级离电传感芯片 |
| 南芯半导体 |
2020/11/4 |
电源管理 |
| 灵明光子 |
2020/10/29 |
无线接收 |
| 思特威 |
2020/10/24 |
CMOS图像传感器 |
| 墨睿科技 |
2020/10/18 |
石墨烯 |
| 卢米蓝新材 |
2020/10/16 |
OLED显示屏发光材料 |
| 芯迈半导体 |
2020/10/9 |
集成电路 |
| 镭明激光 |
2020/9/25 |
激光 |
| 凌云集团 |
2020/9/22 |
汽车零部件 |
| 睿芯微电子 |
2020/9/14 |
计算机网络 |
| 灿芯半导体 |
2020/8/6 |
ASIC |
| 诚瑞光学 |
2020/7/22 |
光学产品及解决方案 |
| 合肥视涯 |
2020/5/6 |
硅基OLED显示屏 |
| 云英谷科技 |
2020/4/26 |
显示驱动芯片 |
| 深浅优视 |
2020/3/31 |
工业智能3D相机 |
| 墨睿科技 |
2020/3/16 |
快充芯片 |
| 瀚昕微电子 |
2020/3/13 |
集成电路、IC、IGBT、功率器件 |
| 睿芯微电子 |
2020/3/1 |
MCU产品与应用方案 |
| 灵动微电子 |
2020/2/27 |
通信芯片设计 |
| 翁杰科技 |
2020/2/25 |
射频 |
| 昂瑞微 |
2020/2/24 |
Wi-Fi 6芯片 |
| 速通半导体 |
2020/2/20 |
模拟芯片 |
| 帝奥微电子 |
2020/1/17 |
石墨烯 |
小米10 BOM成本构成
| 供应商 |
元器件型号 |
芯片功能 |
总价(USD) |
总价(RMB) |
占比 |
| AKM |
AK09918 |
指南针 |
0.2 |
1.29 |
0.1% |
| 美光 |
MT62F1G64D8CH-036 WT |
8G LPDDR5 内存 |
35 |
226.45 |
10.7% |
| 闪迪 |
SDINEDK4 |
128GB 闪存 |
18 |
116.46 |
5.5% |
| 三星 |
S5K3T25P |
前置镜头 |
6.7 |
43.35 |
2.1% |
| 三星 |
AMB667US01 |
屏幕 |
61 |
394.67 |
18.7% |
| 三星 |
S5KHMXSP |
后置四摄 |
65 |
420.55 |
20% |
| 豪威 |
OV13855 |
后置四摄 |
- |
- |
- |
| 德州仪器 |
BQ25970 |
电池充电芯片 |
0.4 |
2.59 |
0.1% |
| 恩智浦 |
SN100T |
NFC 控制器 |
0.8 |
5.18 |
0.2% |
| Lion Semi |
LN8282 |
30W 无线充电 |
1.2 |
7.76 |
0.4% |
| AMS |
TCS3701 |
光线距离传感器 |
0.5 |
3.24 |
0.2% |
| 瑞声科技 |
AAC |
超线性扬声器 |
0.20 |
1.29 |
0.1% |
| Cirrus Logic |
CS35L41B |
D 类音频功放 |
1.7 |
11.00 |
0.5% |
| Bosch |
BMP280 |
气压传感器 |
0.8 |
5.18 |
0.2% |
| Qorvo |
QM45391 |
射频前端 |
0.3 |
1.94 |
0.1% |
| Qorvo |
QM42391 |
射频前端 |
0.3 |
1.94 |
0.1% |
| Qorvo |
QM77040 |
射频前端 |
2.5 |
16.18 |
0.8% |
| Qorvo |
QM77032 |
射频前端 |
1.8 |
11.65 |
0.6% |
| 高通 |
SM8250 |
主芯片 |
81 |
524.07 |
24.8% |
| 高通 |
SDX55M |
5G 基带 |
25 |
161.75 |
7.7% |
| 高通 |
PM8009 |
电源管理 |
0.6 |
3.88 |
0.2% |
| 高通 |
PM8150A |
电源管理 |
1.8 |
11.65 |
0.6% |
| 高通 |
PM8250 |
电源管理 |
2.3 |
14.88 |
0.7% |
| 高通 |
PM3003A |
电源管理 |
0.5 |
3.24 |
0.2% |
| 高通 |
PMX55 |
基带电源芯片 |
1.2 |
7.76 |
0.4% |
| 高通 |
SDR865 |
射频收发器 |
4.3 |
27.82 |
1.3% |
| 高通 |
QLN5040 |
低噪放 |
0.4 |
2.59 |
0.1% |
| 高通 |
QET5100 |
60MHz 包络跟踪器 |
0.9 |
5.82 |
0.3% |
| 高通 |
QET6100 |
100MHz 包络跟踪器 |
0.8 |
5.18 |
0.2% |
| 高通 |
QCA6391 |
WiFi、蓝牙芯片 |
3.7 |
23.94 |
1.1% |
| 高通 |
WCD9380 |
音频解码 |
3.2 |
20.70 |
1.0% |
| 高通 |
QPM5677 |
射频功放 |
1.0 |
6.47 |
0.3% |
| 高通 |
QPM6585 |
射频功放 |
1.0 |
6.47 |
0.3% |
| 高通 |
QPM5679 |
射频功放 |
1.0 |
6.47 |
0.3% |
小米11主要部件供应商
| 部件 |
设计 |
供应商 |
| CPU |
高通 |
高通 |
| 屏幕 |
AMOLED曲面屏 |
三星 |
| 指纹 |
屏下指纹芯片 |
汇顶科技 |
| 摄像头 |
1.08亿主摄 |
三星(芯片)、三星(模组)、大立光(镜头) |
| 摄像头 |
1300万后置超广角 |
豪威科技(芯片)、舜宇光学科技(模组)、舜宇光学科技(镜头) |
| 摄像头 |
500万后置长焦微距 |
三星(芯片)、舜宇光学科技(模组)、舜宇光学科技(镜头) |
| 摄像头 |
2000万前置 |
三星(芯片)、舜宇光学科技(模组)、舜宇光学科技(镜头) |
| 其他 |
代工 |
富士康 |
风险提示
- 疫情对全球需求影响的不确定性:疫情可能对市场需求造成波动。
- 手机市场竞争激烈:手机行业竞争激烈,可能影响市场份额。
- 空/冰/洗能否成功有待观察:相关产品线能否成功仍需观察。
- 外部政治环境不确定性:政治环境变化可能对小米的全球业务产生影响。
投资建议
- 维持“买入”评级:预计小米进入涉军名单主要影响投资者行为,但供应链暂无影响。
- 目标价维持37.3港元:基于2021年利润的35倍PE+投资账面价值3倍PB。
- 看好高端市场与线下渠道:小米11发售反响热烈,线下渠道扩展有助于提升市场份额。
结论
尽管面临美国涉军名单带来的投资端影响,小米集团仍展现出强劲的财务表现和市场增长潜力。其高端手机战略和AIoT业务持续发力,同时港股通有望承接美国投资者份额,提升公司定价权。未来需关注政策变化及市场反应,但总体上,小米的业务发展和财务健康状况良好,维持“买入”评级。