深度报告-20210929-湘财证券-半导体行业深度_新兴技术驱动硅片需求上行_国产厂商成长可期_25页_1mb

半导体行业深度分析总结

核心内容

半导体硅片行业是半导体制造的核心环节，其市场规模与下游需求密切相关。2020年全球半导体制造材料市场规模为348.35亿美元，其中硅片销售额达122.04亿美元，占全球半导体制造材料市场的34.98%。硅基半导体占据市场主导地位，约90%的半导体产品为硅基材料制成。

三代半导体衬底材料在不同应用场景中具有各自的比较优势，互为补充。第一代以硅和锗为代表，广泛应用于集成电路；第二代以砷化镓为代表，用于光电子和微电子领域；第三代以碳化硅和氮化镓为代表，适用于高电压、高频率场景。目前，硅片仍是半导体制造的核心材料。

主要观点

1. 行业特征显著

• 高壁垒：半导体硅片行业属于技术与资金密集型，进入门槛极高。
• 高集中度：2018年至2020年全球半导体硅片CR5（市场占有率前五）稳定高于85%，2020年达到89.45%。
• 高客户粘性：硅片需经过长时间认证才能进入供应链，客户更换成本高，粘性强。
• 盈利等待期长：新产线投产至达到设计产能需经历较长周期，企业需承受较大资金压力。

2. 市场规模稳步增长

• 全球市场规模：2020年全球硅片市场规模约为122.04亿美元，预计2020-2025年年均复合增长率保持在6.6%。
• 8英寸及12英寸硅片：8英寸和12英寸硅片合计市占率高于90%，2020年12英寸硅片市场份额达69.15%，预计2024年将提升至约20%。
• SOI硅片：SOI硅片市场规模年均复合增速达19.1%，预计2025年将增长至约10.33亿美元。其在移动通信、汽车电子、物联网等领域需求持续增长。

3. 国内企业积极追赶

• 国产替代加速：国内硅片需求持续提升，2020年12英寸硅片市场95%以上依赖进口，国产替代空间巨大。
• 龙头企业表现：沪硅产业、中环股份、立昂微等国内企业已具备一定的生产能力，部分企业具备12英寸硅片及SOI硅片的量产能力。
• 盈利改善：2021年上半年，沪硅产业营收同比增长31.44%，立昂微同比增长43.8%，中环股份同比增长43.8%，显示国内硅片企业正逐步受益于行业增长。

关键信息

• 行业周期性：半导体硅片行业受宏观经济波动影响较大，但长期增长趋势明显。
• 技术发展：随着5G、物联网、新能源汽车等新兴技术的发展，对SOI硅片、GaN、SiC等先进材料的需求持续上升。
• 价格走势：2020年至今，硅片价格持续上涨，尤其在8英寸和12英寸领域，部分企业已发布涨价通知。
• 投资建议：给予半导体行业“增持”评级，认为行业在新兴技术驱动下具有增长潜力，国产替代持续推动行业需求。

风险提示

• 行业竞争加剧：市场集中度虽高，但竞争可能加剧。
• 下游需求不及预期：若下游市场需求出现下滑，将影响硅片出货量及盈利能力。
• 原材料价格波动：多晶硅等原材料价格波动可能影响企业利润。
• 产能利用率不及预期：政策变化或影响企业产能利用率。
• 新产品研发不及预期：新技术研发进展缓慢可能影响企业竞争力。

总结

半导体硅片行业在技术、资金及客户粘性等方面具有显著壁垒，市场集中度高，头部企业优势明显。随着物联网、5G通信及汽车电子等新兴技术的发展，硅片市场需求持续增长，尤其是12英寸硅片及SOI硅片。国内企业正积极布局，通过自主研发与并购提升技术能力，国产替代进程加快，为国内硅片企业带来增长机会。尽管存在一定风险，但整体行业前景良好，建议持续关注。