20240526-天风证券-可转债市场周报_当前低价转债估值修复进程如何__10页_1mb

可转债市场分析总结

1. 低价转债估值修复

截至2024年5月24日，可转债市场中跌破债底的转债数量为37只，占比不足10%。从价格结构看，低于百元的转债占比近年来稳定在30%-40%之间。转债整体价格分位数（25%）约为10931元，处于历史较高水平，表明低价转债估值修复接近稳定，后续修复速度或趋缓。

2. 银行转债分析

由于银行转债普遍无法下修，其估值高度依赖股价表现，导致低平价银行转债难以给予高估。截至5月24日，银行转债纯债溢价率平均值为93.5%，处于2024年最高水平，且YTM平均值为-1.89%，为近年次低点。估值已较为乐观，调整压力积累。

3. 可转债市场周度表现

上周（5月24日周五），上证指数下跌1.07%，中证转债指数下跌0.35%。行业表现分化，煤炭、电力及公用事业涨幅居前，房地产、轻工制造等板块跌幅较大。转债市场呈现结构性行情，部分高价债估值下调明显，而低价债修复节奏放缓。

4. 股东减持情况

本周部分转债出现大股东减持，如环诚科技、三房巷集团、爱玛科技等。减持可能对对应转债形成压力，但部分公司未披露减持计划，市场需具体问题具体分析。

未来展望

短期来看，转债市场估值修复仍有空间，但需谨慎对待低价转债，关注主题投资机会，如电力改革、地产链修复等。同时注意机构行为变化可能带来的市场波动。