2021-11-11-上交所-盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_473页_6mb

报告摘要

盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司为美国ACM Research, Inc.（简称“美国ACMR”）分拆上市的子公司，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、电镀设备及先进封装湿法设备等。

主要观点

市场风险提示：科创板市场投资风险较高，公司所处行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者应充分了解相关风险。
发行概况：本次发行4,335.5753万股A股，占发行后总股本的10%，每股面值1元，发行价格85元，募集资金净额348,125.85万元。
战略配售：海通证券安排其子公司海通创新证券投资有限公司参与战略配售，配售股份数量为117.6470万股，限售期为24个月。
风险提示：
- 与控股股东美国ACMR上市风险：公司与控股股东分别在科创板和NASDAQ上市，需同步披露信息，存在中美法规差异带来的风险。
- 技术更新风险：半导体行业技术发展迅速，若公司无法持续投入研发，可能影响技术先进性及竞争力。
- 市场竞争风险：公司与国际巨头如TEL、LAM等直接竞争，面临双重竞争压力。
- 供应商依赖风险：关键零部件依赖少数供应商，可能影响生产计划。
- 人才流失风险：技术人才是公司竞争力的核心，人才流失将影响研发与销售。
- 法律风险：美国ACMR面临集体诉讼，但未涉及刑事责任，且预计赔偿金额有限。
控股股东法律纠纷：美国ACMR曾被起诉，但诉讼进展不顺利，预计将在2022年1月前裁决，对公司无重大不利影响。
财务表现：公司2021年1-6月营业收入为62,528.08万元，净利润为8,967.60万元，扣非净利润为4,885.66万元，研发投入占比持续保持在较高水平。