深度报告-2026-04-20-华创证券-芯原股份（688521）_深度研究报告_AI_ASIC领军者_迎接ASIC定制新纪元_37页_3mb

报告摘要

芯原股份深度研究报告总结

核心内容概览

芯原股份（688521）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和IP授权服务的企业，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等。作为中国半导体IP第一股与AI ASIC领军者，芯原在2024年IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排名前二。随着半导体周期回暖、AI推理应用市场渗透及ASIC需求爆发，芯原在2025年实现营收31.52亿元（YoY +35.77%），单季新签订单创历史新高，且在手订单连续九个季度高位运行，有望迎来业绩拐点。

主要观点

IP驱动增长：芯原依托自主IP和平台化设计服务，构建了深厚的行业壁垒，IP授权与量产业务双轮驱动，支撑公司中长期成长。
AI订单高增：AI相关订单增长显著，成为公司业绩增长的重要引擎，预计2026-2028年归母净利润将实现2.18/7.14/11.99亿元，成长曲线清晰。
技术领先：公司拥有从4nm FinFET到传统250nm CMOS工艺节点的芯片设计能力，并与全球主流晶圆厂合作，具备强大的量产能力。
IP生态与平台优势：通过SiPaaS模式和Chiplet技术布局，芯原在IP生态和平台能力方面构建了长期护城河，提升市场竞争力。
市场前景广阔：全球IP市场规模持续扩大，预计到2035年将达112.4亿美元，其中接口IP市场有望成为重要增长点，AI ASIC市场增速更快，预计2033年将达750亿美元。

关键信息

公司业务与IP组合

芯原主要提供以下IP服务：

图形处理器IP：包括GC8000Nano、Arcturus GC8000、CC8000、Vivante 2.5DGPU系列等，广泛应用于移动设备、嵌入式设备、汽车及高性能服务器等。
神经网络处理器IP：如VIP9000Pico、VIP9000、VIP9400系列，支持多种深度学习框架，应用于可穿戴设备、物联网、边缘服务器等。
视频处理器IP：VC9000Nano、VC9000L、VC9000、VC9800系列，支持主流视频格式和高分辨率编解码，适用于智能设备和数据中心。
数字信号处理器IP：ZSPNano、ZSPNano+、ZSP5000H系列，用于音频、语音、图像处理等。
图像信号处理器IP：ISP8000Pico、ISP8200L、ISP8000系列，具备低功耗、高吞吐量等特性。
显示处理器IP：DCNano、DC8200-FS、DC9x00系列，适用于可穿戴设备、汽车应用、边缘服务器等。
数模混合IP：包括1,600多个IP产品，支持多种技术标准及物联网应用。

财务表现

指标	2025A	2026E	2027E	2028E
营业总收入（百万）	3,152	5,990	9,351	13,857
同比增速（%）	35.8%	90.0%	56.1%	48.2%
归母净利润（百万）	-528	218	714	1,199
同比增速（%）	12.2%	141.3%	228.0%	67.8%
每股盈利（元）	-1.00	0.41	1.36	2.28
市盈率（倍）	-237	575	175	105
市净率（倍）	36.7	23.2	20.5	17.2

订单情况

在手订单：截至2025Q4，芯原在手订单达50.75亿元（QoQ +54.45%），量产订单超30亿元。
新签订单：2025年新签订单金额达59.60亿元（YoY +103.41%），为后续收入确认提供支撑。

技术与市场趋势

Chiplet技术：Chiplet作为IP复用的新模式，推动接口IP市场增长，预计2035年全球接口IP市场规模将达112.4亿美元。
AI推理需求：AI行业重心从模型训练转向推理应用，推理集群数量预计达到百万级别，推动ASIC需求显著增长。
数据中心Capex：2026年全球超大规模数据中心资本支出预计达6600-6900亿美元，其中大量资金流向定制芯片，提升IP市场需求。
海外客户与合作伙伴：芯原与三星、谷歌、亚马逊、微软等全球头部客户合作，IP授权与设计服务覆盖广泛。

风险提示

业绩下滑或亏损：公司仍处于亏损状态，需关注未来业绩是否能持续改善。
设计研发风险：芯片设计研发周期长，技术复杂度高，存在失败风险。
技术升级迭代：半导体技术更新迅速，需持续投入研发以保持竞争力。
晶圆厂合作供应风险：晶圆厂合作关系可能影响公司生产与交付能力。

投资建议

华创证券首次覆盖芯原股份，给予“强推”评级，认为其具备稀缺性及成长性，未来随着国内ASIC需求增长，估值有望进一步提升。

报告亮点

定位芯原为“自主IP驱动的平台化设计服务龙头”，系统论证其作为国内半导体IP第一梯队企业的核心地位。
公司与全球主流晶圆厂及头部客户合作，IP生态与平台能力构筑长期护城河。
订单高景气，收入结构优化，盈利质量改善，业务重心向AI算力、计算平台等高成长赛道倾斜。

总结

芯原股份凭借自主IP和平台化设计服务，成为AI ASIC领域的领军者。公司业务覆盖广泛，与全球头部客户及晶圆厂合作紧密，订单端表现强劲，为中长期增长提供支撑。随着AI推理应用的爆发、Chiplet技术的成熟及数据中心Capex的高增长，芯原IP市场需求持续提升，公司有望在2026-2028年实现业绩显著改善。同时，公司具备强大的技术储备和研发能力，为长期发展奠定基础。尽管存在一定的经营风险，但其在IP授权与量产业务的双轮驱动下，具备较高的投资价值。

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