20170712-招商证券-铜箔_覆铜板行业深度跟踪_迎接新一轮旺季涨价行情_18页_1mb

报告摘要

2017年7月，铜箔与覆铜板产业链迎来新一轮涨价行情，验证了此前对行业趋势的判断。行业在原材料供应紧张的情况下，叠加下游PCB行业进入旺季，推动了价格上调。此次涨价行情与2016年类似，预计将持续至年底，并对相关企业带来显著的盈利提升。

涨价逻辑与行情回顾
- 2016年以来，锂电铜箔需求爆发，推动铜箔与覆铜板产业链进入新的上涨周期。
- 铜箔供应增长有限，尤其标准铜箔产能释放缓慢，成为行业持续上涨的重要支撑。
- 玻纤纱供应不足可能再次成为覆铜板价格上涨的催化剂，尤其是在四季度。
下游需求端
- PCB行业旺季：iPhone8等新机型将带动三四季度PCB需求增长30%-40%。
- 汽车与通信需求：汽车电子与5G、物联网等推动PCB行业稳定增长，尤其是高频板需求激增。
- 新能源汽车：特斯拉Model 3量产成为重要催化剂，预计12月可月产20000辆，推动铜箔需求。
原材料供应情况
- 铜箔新增产能有限，预计2018年末至2019年上半年仅有约3.3万吨增量供应。
- 玻纤纱供应不足，部分窑炉冷修导致短期内FR-4等覆铜板供应受限，价格持续上涨。
投资建议
- 强烈推荐：生益科技，作为国内覆铜板龙头，管理能力强，受益于行业上涨周期，未来在汽车、高频通信等领域有增长潜力。
- 推荐：金安国纪，中厚型覆铜板龙头，具备涨价弹性。
- 关注：诺德股份、铜陵有色、嘉元科技等铜箔相关企业。

公司短期评级：
- 强烈推荐：股价涨幅超基准指数20%以上。
- 审慎推荐：股价涨幅在5%-20%之间。
- 中性：股价变动幅度介于±5%之间。
- 回避：股价表现弱于基准指数5%以上。
行业投资评级：
- 推荐：行业基本面向好，指数将跑赢基准。
- 中性：行业基本面稳定，指数跟随基准。
- 回避：行业基本面向淡，指数将跑输基准。