20260325-国盛证券有限责任公司-电子2026年度策略_算力闭环加速_重塑价值新锚点_119页_14mb
报告摘要
电子行业2026年度策略总结
核心内容
2026年电子行业将进入由人工智能驱动的“算力闭环”加速阶段，多个细分板块迎来结构性增长和投资机遇，主要包括存储、PCB、国产算力、半导体设备、半导体材料、半导体零部件、封测、代工、数字IC、模拟芯片、被动元器件、面板、功率器件及消费电子等。
主要观点
存储：AI存力大时代已至
- 行情变化：本轮存储行情已跳出传统周期，进入由AI驱动的长期成长阶段。
- 行业趋势：AI推理需求推动存储升级与涨价，同时国产替代加速。
- 供需格局：台股存储厂商表现亮眼，国内模组厂商受益于AI时代供需紧缺，有望获得业绩弹性与估值提升。
- 价格预期：预计2026年第一季DRAM合约价将季增90-95%，NAND Flash季增55-60%，部分产品价格涨幅创历史新高。
- 技术升级：存储行业资本开支重心转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合及HBM等高附加价值产品。
PCB：AI驱动高景气延续
- 行业趋势：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速增长，进入M9及M9+时代。
- 技术发展：正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为AIPC行业增长的重要增量。
- 市场增长：2026年PCB行业高景气度持续，英伟达GB300及Rubin系列供给产能显著增长。
国产算力：供需双击机遇
- 市场前景：中国AI芯片市场规模预计2025年达1,530亿元，2020-2025年CAGR达53%。
- 成长逻辑：国产算力芯片迎来需求增长、政策支持、技术突破与国产替代四重逻辑驱动。
- 业绩表现：2020-2024年国内主要国产算力芯片公司营收CAGR达38%，25Q1-Q3实现营收222.2亿元，同比增长80%，归母净利润16.6亿元，同比增长205%。
半导体设备：国产化加速
- 市场动态：2026年全球半导体设备销售额预计达1,450亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能强劲。
- 国产替代：国内高端设备厂商加速突破，逐步渗透高端设备领域，尤其在刻蚀、薄膜沉积等环节。
- 订单增长：25Q3半导体设备销售额达145.6亿美元，位居全球第一，国产设备公司营收CAGR达42%。
半导体材料：关键领域突破
- 市场增长：2015-2024年全球半导体材料市场规模CAGR达5.06%，中国大陆CAGR达8.91%。
- 国产突破：光刻胶等关键材料国产化率提升，晶圆厂扩产带动材料需求增长。
- 产业趋势：国产厂商通过平台化布局和新产线验证，加速材料国产化率提升。
半导体零部件：设备之基，国产化提升
- 市场增长：2020-2024年国内半导体零部件市场规模CAGR达20.3%，预计2029年达2735.3亿元。
- 国产替代：海外制裁背景下，国内晶圆厂加大对国产零部件的采购，推动国产化率提升。
- 关键赛道：光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率低的赛道具备强增长潜力。
封测：稼动率饱满迎涨价
- 行业趋势：2025年封测行业稼动率高位运行，2026年封测价格有望持续上行。
- 技术发展：CoWoS、面板级封装等先进封装技术加速落地，推动封测行业升级。
- 国产替代：国产封测厂商有望受益于AI与汽车电子需求增长，迎来发展窗口。
代工：量价齐升
- 行业趋势：AI服务器带动功率与PMIC需求，8寸产能紧缺，2026年有望迎来涨价。
- 企业动态：台积电25Q4业绩超预期，上调26年CAPEX至520-560亿美元。
- 国内厂商：中芯国际与华虹半导体产能利用率接近满载，2026年有望实现量价齐升。
数字IC：周期上行，AI接力
- 行业趋势：数字IC设计板块业绩持续增长，25Q3营收达526亿元，归母净利达69亿元。
- 细分领域：
- CIS：国产替代加速，多料号全面开花，豪威集团25Q3营收78.3亿元，归母净利11.8亿元。
- SoC：AIoT全面渗透，推动端侧AI发展，恒玄科技、炬芯科技等公司持续成长。
模拟芯片：国产替代加速
- 行业趋势：海外巨头涨价确认行业拐点，国产模拟芯片厂商受益于量价齐升。
- 市场增长：TI与ADI库存周转天数改善，推动国产替代进程，2026年成为黄金窗口期。
被动元器件：AI需求激增
- 行业趋势：AI与新能源汽车带动被动元件行业进入“价稳量增”结构性行情。
- 市场增长：2024年全球被动元器件市场规模达391亿美元，预计2025年增至430亿美元。
- 技术升级：MLCC与芯片电感需求快速增长，国产厂商在高端产品领域持续突破。
面板：供需改善，涨价周期开启
- 行业趋势：电视面板需求稳定，存储与零部件成本上涨推动品牌提前备货。
- 价格预测：32英寸、43英寸与50英寸面板预估上涨1美元，55英寸上涨2美元，65英寸与75英寸上涨3美元。
- 国产厂商：京东方等头部厂商拓展钙钛矿新业务，打开增长新曲线。
功率：三代半助力供电架构改革
- 行业趋势：AI服务器功耗激增，推动SiC与GaN等宽禁带半导体需求增长。
- 市场增长：2029年SiC市场规模预计达100亿美元，GaN市场达7亿美元，未来5年CAGR达29%。
- 国产进展：天岳先进等企业推出12英寸碳化硅衬底样品，预计未来几年实现量产。
消费电子：AI终端黄金元年
- 行业趋势：消费电子板块从复苏转向创新周期，AI终端渗透率提升。
- 主要看点：
- 智能手机：AI手机渗透率提升，折叠屏市场加速普及。
- PC：AI PC多价格段普及，OLED向中尺寸市场渗透。
- 可穿戴设备：“百镜大战”激烈，互联网巨头加速布局。
- 端云协同：苹果AI迎来重大升级，科技巨头加速抢占AI硬件赛道。
- 机器人：应用深度覆盖社会全谱系，特斯拉等企业推动量产。
关键信息
- AI驱动：AI大模型推动算力需求指数级增长，存储、PCB、芯片、设备、材料、零部件、封测、代工、被动元件等均受益。
- 国产替代：国内厂商在多个领域实现突破，如存储模组、PCB材料、AI芯片、半导体设备、材料等，国产化率持续提升。
- 涨价预期：存储、封测、模拟芯片、被动元件等行业在2026年迎来涨价周期，部分产品价格涨幅显著。
- 技术升级：先进封装、第三代半导体、HBM、CoWoS等技术加速落地，推动行业向高端化发展。
- 资本开支：存储、PCB、半导体设备等行业的资本开支重心转向技术升级而非单纯扩产。
重点标的
| 股票代码 | 股票名称 | 投资评级 | 2024A EPS（元） | 2025E EPS（元） | 2026E EPS（元） | 2027E EPS（元） | 2024A PE | 2025E PE | 2026E PE | 2027E PE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 002384.SZ | 东山精密 | 买入 | 0.59 | 0.85 | 4.10 | 7.11 | 131.60 | 127.14 | 26.25 | 15.13 |
| 300475.SZ | 香农芯创 | 买入 | 0.57 | 1.19 | 6.39 | 10.78 | 277.90 | 120.66 | 22.49 | 13.34 |
| 300476.SZ | 胜宏科技 | 买入 | 1.32 | 4.94 | 11.23 | 19.48 | 210.30 | 53.84 | 23.69 | 13.66 |
| 688521.SH | 芯原股份 | 买入 | -1.14 | -0.16 | 0.11 | 0.51 | - | -1,273.83 | 1,899.57 | 404.01 |
| 603986.SH | 兆易创新 | 买入 | 1.58 | 2.30 | 4.49 | 5.58 | 190.50 | 119.12 | 61.02 | 49.03 |
| 688012.SH | 中微公司 | 买入 | 2.58 | 3.60 | 5.52 | 7.74 | 87.40 | 83.57 | 54.47 | 38.81 |
| 002371.SZ | 北方华创 | 买入 | 7.79 | 10.14 | 13.05 | 16.49 | 51.00 | 43.79 | 34.03 | 26.92 |
| 688981.SH | 中芯国际 | 买入 | 0.51 | 0.67 | 0.85 | - | 192.60 | 148.63 | 116.19 | - |
| 300672.SZ | 国科微 | 买入 | 0.45 | -1.01 | 2.28 | 3.74 | 312.60 | -171.75 | 76.33 | 46.48 |
风险提示
- 技术路线演进风险
- 研发进展不及预期
- 资本开支不及预期
- 市场竞争加剧
图表目录
- 图表1：人工智能演进历程
- 图表2：三大人工智能规模定律推动计算需求呈指数级增长
- 图表3：2019-2029年全球算力规模
- 图表4：2019-2029年中国大陆算力规模
- 图表5：2028年AI投资（十亿美元）
- 图表6：英伟达预计2030年全球AI基础设施支出将达3-4万亿美元
- 图表7：Marvell上调2028年定制芯片目标市场规模（TAM）
- 图表8：由大规模AI模型驱动的计算需求不断上升
- 图表9：计算性能的增长速度与存储器带宽的提升速度严重失衡
- 图表10：分级存储
- 图表11：KV Cache原理示意图
- 图表12：每Token所需KV Cache计算方式
- 图表13：KV Cache总大小计算方式
- 图表14：NVIDIA推理上下文记忆存储平台
- 图表15：英伟达存储层级
- 图表16：BlueField-4
- 图表17：4Q25-1Q26DRAM、NAND Flash价格预测
- 图表18：2022-2026年DRAM与NAND资本支出情况
- 图表19：存储板块模组&分销公司库存情况
- 图表20：存储板块收入情况
- 图表21：存储板块利润情况
- 图表22：存储板块毛利率情况
- 图表23：存储板块净利率情况
- 图表24：按产品分全球半导体存储器产品行业市场规模
- 图表25：按应用场景分全球半导体存储器产品行业市场规模
- 图表26：全球企业级SSD市场规模
- 图表27：中国企业级SSD市场规模
- 图表28：服务器DDR5渗透率及内存条出货数量
- 图表29：内存晶圆与内存模组的对应关系
- 图表30：内存模组供应链
- 图表31：企业级SSD核心部件示意图
- 图表32：2024年中国企业级固态硬盘主要厂商市场份额
- 图表33：2024年中国企业级固态硬盘细分市场规模及份额
- 图表34：内存条拆解
- 图表35：AI推理拐点驱动算力需求增长
- 图表36：Vera Rubin AI Supercomputer系统架构
- 图表37：Grog 3 LPX系统架构及关键性能指标
- 图表38：NVIDIA AI计算平台架构演进路线（Blackwell-Rubin-Feynman）
- 图表39：全球PCB产值（十亿美元）
- 图表40：全球一般和AI/HPC服务器PCB市场规模（亿美元，不含封装基板）
- 图表41：Nvidia Rubin平台
- 图表42：Rubin GPU和Grog3 LPU
- 图表43：NVIDIA Grog3 LPX
- 图表44：Vera CPU
- 图表45：Vera CPU Rack
- 图表46：Rubin Ultra拆解
- 图表47：NVIDIA产品路线图
- 图表48：推理集群的部署数量极为可观
- 图表49：定制加速计算市场规模扩大逻辑
- 图表50：Marvell数据中心市场规模
- 图表51：AWS Trainium 3
- 图表52：谷歌TPU v7
- 图表53：松下MEGTRON系列覆铜板
- 图表54：MEGTRON系列传输损耗逐代减少
- 图表55：M8传输损耗性能明显提升
- 图表56：人工智能算力产业链图
- 图表57：不同部署场景下AI芯片的应用需求与性能要求对比
- 图表58：2023-2034年全球AI芯片市场规模（单位：十亿美元）
- 图表59：2020-2025年中国AI芯片市场规模（单位：亿元）
- 图表60：AI芯片不同计算架构对比
- 图表61：推理需求爆发
- 图表62：不同场景的算力规模
- 图表63：中国智能算力和通用算力规模及预测，2020-2028
- 图表64：中国人工智能服务器市场预测，2024-2028
- 图表65：中国人工智能服务器工作负载预测，2024-2028
- 图表66：中国智算中心项目主体分布（按项目数量，截至2024年8月）
- 图表67：中国智算中心项目主体分布（按算力规模，截至2024年8月）
- 图表68：部分国产算力芯片公司营收
- 图表69：部分国产算力芯片公司归母净利润
- 图表70：部分国产算力芯片公司毛利率情况
- 图表71：部分国产算力芯片公司研发费用及研发费用率情况
- 图表72：部分国产算力芯片公司人均创收及人均创利情况
- 图表73：部分国产算力芯片公司合同负债及库存情况
- 图表74：全球半导体设备市场规模
- 图表75：分应用全球半导体设备市场规模
- 图表76：分地区25Q3半导体设备销售额
- 图表77：25Q3半导体设备销售额及同环比
- 图表78：主要国产半导体设备公司营收
- 图表79：主要国产半导体设备公司归母净利润
- 图表80：主要国产半导体设备公司毛利率情况
- 图表81：主要国产半导体设备公司研发费用及研发费用率情况
- 图表82：主要国产半导体设备公司人均创收创利情况
- 图表83：主要国产半导体设备公司合同负债及存货情况
- 图表84：全球半导体材料市场规模（亿美元）
- 图表85：中国大陆半导体材料市场规模（亿美元）
- 图表86：全球晶圆制造材料市场规模
- 图表87：全球半导体材料市场规模
- 图表88：半导体材料厂商情况
- 图表89：部分半导体材料公司营收
- 图表90：部分半导体材料公司归母净利润
- 图表91：部分半导体材料公司毛利率情况
- 图表92：部分半导体材料公司研发费用及研发费用率情况
- 图表93：半导体设备零部件分类
- 图表94：半导体零部件产业链
- 图表95：2020-2029年国内半导体设备零部件市场规模及预测
- 图表96：中国晶圆厂零部件采购额（按供应商类型拆分）
- 图表97：国内半导体设备零部件国产化率情况及预测
- 图表98：部分半导体设备零部件公司业绩（亿元）
- 图表99：部分半导体设备零部件公司毛利率情况
- 图表100：台股封测板块月度收入（亿元新台币）
- 图表101：日月光、安靠业绩对比
- 图表102：逻辑/存储/模拟电路的密度增益逐渐减弱
- 图表103：制程节点推进后成本上升
- 图表104：未来的方向？存储和计算靠的更近，带宽更高，功耗更低
- 图表105：先进封装是最高效的集成计算单元和存储的方式
- 图表106：CoWoS产能预测
- 图表107：CoWoS类型的客户类型细分
- 图表108：2025年全球CoWoS容量需求份额
- 图表109：在单一interposer上集成更多的GPU和HBM
- 图表110：CoWoS成本占比逼近芯片制造环节（美元/颗）
- 图表111：300mm面板利用率显著高于300mm晶圆
- 图表112：行业巨头在FOPLP领域的进展
- 图表113：光电系统集成提供了更好的性能和更低的功耗
- 图表114：CPO功耗、成本更低
- 图表115：台积电COUPE平台
- 图表116：台积电COUPE平台架构
- 图表117：CPO推动数据传输架构革命
- 图表118：台积电面向未来的HPC技术平台
- 图表119：台积电COUPE提供全流程解决方案
- 图表120：长电科技XDFOI先进封装平台
- 图表121：甬矽电子FHBSAP先进封装平台
- 图表122：25Q3前十大代工厂排名（收入单位：百万美元）
- 图表123：2023-2027年全球八英寸晶圆产能年增/减率变化
- 图表124：26Q1晶圆代工价格预测
- 图表125：台积电FY2025Q4业绩情况
- 图表126：台积电FY2026Q1业绩指引
- 图表127：台积电FY2025Q4分技术营收情况
- 图表128：台积电FY2025Q4分平台营收情况
- 图表129：台积电先进逻辑制程路线图
- 图表130：中芯国际&华虹半导体产能利用数据
- 图表131：中芯国际&华虹半导体25Q4财务指标及26Q1指引（亿美元）
- 图表132：数字IC设计板块单季度营收及增速
- 图表133：数字IC设计板块单季度归母净利及增速
- 图表134：数字IC设计板块单季度毛利率及净利率
- 图表135：数字IC设计板块经营性现金流情况
- 图表136：数字IC设计板块预付账款情况
- 图表137：CIS板块营收及归母净利情况
- 图表138：CIS板块毛利率及净利率情况
- 图表139：CIS板块研发费用情况
- 图表140：SoC板块营收情况
- 图表141：SoC板块归母净利情况
- 图表142：SoC板块毛利率及净利率情况
- 图表143：SoC板块研发费用情况
- 图表144：TI中国区收入及占比（亿美元）
- 图表145：ADI中国区收入及占比（亿美元）
- 图表146：TI&ADI库存周转天数
- 图表147：TI&ADI存货（亿美元）
- 图表148：模拟芯片厂商25Q4营收及26Q1指引（亿美元）
- 图表149：2020-2025全球被动元器件市场规模及预测（亿美元）
- 图表150：2020-2025中国被动元器件市场规模及预测（亿元）
- 图表151：2021-2028年全球MLCC市场规模及预测（亿元）
- 图表152：2021-2028年中国MLCC市场规模及预测（亿元）
- 图表153：村田针对搭载人工智能功能的服务器用电容器需求预测（按数量计算）
- 图表154：顺络电子专为AI服务器xPU供电打造的高性能电感和电容解决方案
- 图表155：3月份全球液晶电视面板价格预测
- 图表156：2018年8月至2026年2月面板价格变化（美元/片）
- 图表157：京东方BIPV（光伏建筑一体化）产品
- 图表158：面向空间应用的钙钛矿太阳能电池性能评估体系构架图
- 图表159：NVIDIA GPU技术路线
- 图表160：下一代AI工厂的能源底座革命：从415VAC到800VDC
- 图表161：碳化硅可用于先进封装散热层
- 图表162：2029年SiC全球市场将达100亿美元
- 图表163：2016-2025年全球智能手机出货量
- 图表164：2025年全球智能手机各厂商市场份额
- 图表165：2025年中国智能手机各厂商市场份额
- 图表166：2024-2029年全球折叠屏和非折叠屏手机市场增长率及预测
- 图表167：24Q3-25Q3中国折叠屏手机出货量及增长率
- 图表168：不等厚超薄柔性玻璃（UFG）
- 图表169：新款折叠OLED面板（左）与现有OLED面板（右）对比
- 图表170：智能手机摄像头市场规模情况
- 图表171：全球AI手机渗透率
- 图表172：算力升级与模型精简将推动AI手机渗透
- 图表173：2016-2025年全球台式机和笔记本出货量
- 图表174：25Q4全球台式机和笔记本出货量市场份额
- 图表175：2025年全球台式机和笔记本出货量市场份额
- 图表176：PC端DRAM成本上涨情况
- 图表177：不同PC平台2026年出货量预期
- 图表178：Windows Copilot+PC的AI PC功能矩阵
- 图表179：2024、2025年中国平板电脑线上零售市场OLED产品销量（万台）
- 图表180：23Q1-25Q4全球AR季度销量（万台）
- 图表181：23Q1-25Q4全球AI眼镜季度销量（万副）
- 图表182：2016-2030E全球AR年度销量及预测（万台）
- 图表183：2023-2030E全球AI眼镜年度销量及预测（万副）
- 图表184：22Q1-25Q3全球TWS市场出货量
- 图表185：2025Q3全球OWS100美元以上价位段市场份额
- 图表186：HUAWEI FreeClip 2 OWS耳机
- 图表187：AR光波导不同方案对比
- 图表188：iPhone 17系列机型
- 图表189：2016-2026(F)年AirPods累计收入（美元）及主要功能亮点
- 图表190：全球端侧AI市场规模及预测（亿元）
- 图表191：各厂商AI入口战略对比
- 图表192：英特尔发布第三代酷睿Ultra系列处理器
- 图表193：英特尔发布新一代集成GPU Arc B390
- 图表194：英特尔将加速为边缘计算市场推出18A工艺的产品
- 图表195：全新软件与模型优化为NVIDIA DGX Spark注入强大动力
- 图表196：超过250款游戏及应用现已支持NVIDIA DLSS 4
- 图表197：AMD发布Ryzen AI 400系列移动处理器
- 图表198：AMD发布Ryzen AI Halo
- 图表199：高通发布骁龙X2 Plus平台
- 图表200：ThinkPad X1 Carbon/2in1 Aura AI元启版2026
- 图表201：ProArt系列首秀ProArt创13 2026
- 图表202：Rokid发布无屏AI眼镜Rokid Style
- 图表203：XREAL与华硕联名推出ROG Xreal R1
- 图表204：2026 CES展览智能眼镜领域展出的主要产品
- 图表205：搭载高通跃龙IQ9系列的机器人
- 图表206：英伟达Isaac GR00T N1.6视觉语言行动模型
- 图表207：特斯拉官宣第三代Optimus
- 图表208：2026 CES展览中的部分亮点机器人
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