20251231-国金证券-电子行业研究_掘金AI硬件浪潮_聚焦算力基础_国产突破与存储大周期_57页_6mb

AI硬件浪潮下的产业链分析

核心内容概述

本文主要分析了2026年AI硬件浪潮对半导体产业链的影响，重点关注了AI算力硬件、存储需求增长、半导体设备需求、AI端侧应用以及PCB行业的发展趋势。整体来看，AI技术的快速发展将推动算力需求持续增长，带动相关硬件和设备的市场需求，同时加速国产替代进程。

主要观点

1. 云厂商持续高资本开支，推动AI算力需求

• 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第三季度资本开支合计达到973亿美元，同比增长65%，环比增长10%。
• 云厂商对AI的投入不断加大，预计2026年全球主要CSP资本开支将同比增长40%，推动AI服务器需求增长。
• AI推理需求的快速增长将导致token处理量激增，进一步拉动算力需求，ASIC市场有望迎来爆发式增长。

2. AI算力硬件与PCB行业持续受益

• AI服务器对PCB的需求强劲，尤其是采用M9材料的正交背板和CoWoP封装技术。
• AI服务器出货量有望在2026年同比增长21%，占服务器出货比例达17%。
• PCB行业面临技术迭代，预计未来将持续量增价升，核心受益公司业绩有望高增长。

3. 存储需求激增与国产替代加速

• AI大模型的普及将推动存储需求，存储芯片从2D向3D发展，对刻蚀和薄膜沉积设备提出更高要求。
• 国内存储厂商（如长鑫、长江存储）正在加速扩产，带动国产设备需求。
• 中国半导体设备市场因地缘政治和出口管制而承压，但国产替代空间广阔。

4. AI端侧应用前景广阔

• 苹果积极推进端侧AI整合，发展AI/AR眼镜等终端产品。
• AI在智能手机、PC、可穿戴设备等领域加速渗透，带动相关硬件升级。

关键信息

1. AI算力硬件市场

• 北美四大云厂商资本开支持续增长，预计2026年将显著增加。
• ASIC市场预计2025-2029年CAGR达54%，远高于GPU市场。
• 英伟达预计2025-2026年Blackwell与Rubin将出货至少2000万颗die，带来5000亿美元收入。

2. PCB行业趋势

• AI服务器和交换机对PCB提出更高技术要求，推动材料和设计升级。
• 2026年AI服务器出货量预计同比增长21%，PCB行业需求持续增长。
• PCB行业存在技术迭代趋势，如正交背板和CoWoP封装技术，将提升其价值。

3. 存储与半导体设备

• 存储芯片正从2D向3D演进，推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求增长。
• 2025年全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%。
• 国内半导体设备市场因地缘政治和出口管制承压，但国产替代趋势明显。

4. AI端侧应用

• 全球AI大模型调用量持续增长，终端落地具有广阔前景。
• 苹果等厂商推动端侧AI发展，AI/AR眼镜成为重要方向。
• AI在智能手机、PC等终端设备中加速渗透，带来定制化功能升级。

投资建议

• 2026年AI算力需求强劲，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件。
• 存储扩产周期与国产替代共振，半导体设备行业维持增长态势。
• AI端侧硬件（如AI/AR眼镜）迎来发展机遇，SOC、光学等环节受益。

风险提示

• AI资本开支低于预期
• AI端侧应用不达预期
• 存储芯片价格上涨影响电子硬件销量
• 存储及晶圆厂扩产低于预期

技术迭代与竞争格局

• PCB行业面临技术升级，从M7-M8-M9材料和HDI、正交背板等技术。
• 云厂商的高资本开支与AI大模型的快速成长推动了AI硬件产业链的持续扩张。
• 存储行业从2D向3D演进，带来对刻蚀、沉积设备的更高需求。
• 光刻机市场由ASML主导，但地缘政治影响下，国产替代趋势加速。

产业链受益企业

• AI算力硬件：英伟达、AMD、台积电、美光
• PCB行业：生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路
• 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、京仪装备
• AI端侧硬件：苹果、华为、中科曙光、天弘科技

未来展望

• AI算力需求将持续增长，推动算力硬件、PCB及半导体设备行业。
• 存储行业从2D向3D演进，国产替代空间巨大。
• AI端侧应用加速落地，带动光学、SOC等环节发展。
• 随着技术迭代与市场需求增长，PCB和半导体设备行业有望迎来新一轮增长周期。